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第三代半导体市场规模持续增长,2024慕尼黑上海
电子
展提供产业发展探讨平台
参与2024慕尼黑上海
电子
展传感器展区,探秘行业新一代发展!
2024慕尼黑上海
电子
展观众预登记通道开启!
光来精密
电子
项目月底前主体结构就可实现全部封顶
总投资10亿元,昊显
电子
光学胶膜、
电子
专用胶粘剂项目开工
同惠
电子
:进一步开拓功率半导体和新能源领域测试场景
爱普特微
电子
芯片封测基地项目签约张家港高新区 总投资6亿元
科隆科技半导体
电子
化学品项目在珠海经开区开工 总投资2亿元
科隆科技半导体
电子
化学品项目在珠开工建设
赛微
电子
:收购赛莱克斯北京少数股权
光迅科技高端光
电子
产业基地首批设备搬入 即将投产
莱特光电申请含氮化合物及有机电致发光器件和
电子
装置专利
大族激光成立科技公司 含光
电子
器件销售业务
国博
电子
:公司GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中,积极布局6G移动通信应用
武汉大学联合中国科学院微
电子
研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
聚链协同 2024
电子
峰会共探元器件创新之路
总投资超14亿元,麦斯克
电子
年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
总投资约28亿元,鑫华半导体年产10000吨
电子
级多晶硅项目竣工
CSPSD 2024成都前瞻|
电子
科技大学魏杰:高速低损耗SOI LIGBT新结构与机理研究
慕名而行·探芯之旅 | “2024华强
电子
网德国慕尼黑国际
电子
展商务考察团”启动招募!
14位特邀嘉宾强势坐镇2024
电子
峰会!
CSPSD 2024成都前瞻|
电子
科技大学徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
CSPSD 2024成都前瞻|上海大学任开琳:一种新型氮化镓基发光高
电子
迁移率晶体管
CSPSD 2024成都前瞻|西安
电子
科技大学何艳静:SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
CSPSD 2024成都前瞻|
电子
科技大学刘人宽:基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
CSPSD 2024成都前瞻|
电子
科技大学巫江:基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
CSPSD 2024成都前瞻|
电子
科技大学李俊宏:基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
CSPSD 2024成都前瞻|
电子
科技大学张金平:IGBT的技术演进与未来发展趋势
CSPSD 2024成都前瞻|
电子
科技大学章文通:硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
CSPSD 2024成都前瞻|
电子
科技大学严颖怡:在功率变换器中电流检测的挑战
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