尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基

日期:2024-05-28 阅读:698
核心提示:江苏尊阳电子科技有限公司举行了“第三代功率半导体集成电路封装项目”的奠基仪式。

 5月27日上午,江苏尊阳电子科技有限公司举行了“第三代功率半导体集成电路封装项目”的奠基仪式。

尊阳电子二期项目“第三代功率半导体集成电路封装项目”投资2.65亿,搭建生产车间和基础设施;平台化企业投资9.98亿,建设生产设备。项目在2027年12月全部达产,达产后实现年销售收入约11亿元,年税收约7000万元。

奠基仪式上,江苏尊阳电子科技有限公司的负责人首先发表了热情洋溢的致辞。他详细介绍了第三代功率半导体集成电路封装项目的重要性和发展前景,并强调这一项目将有力推动公司在半导体领域的技术创新和产业升级。同时,他也对各级政府和合作伙伴的支持表示衷心感谢。

据悉,第三代功率半导体集成电路封装项目将采用先进的封装技术,提高产品的性能和可靠性,满足市场对高性能半导体产品的需求。该项目的建设将进一步提升江苏尊阳电子科技有限公司在半导体领域的竞争力,并为我国半导体产业的持续发展注入新的动力。

 

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