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钜泉科技：已拥有计量、MCU、SOC及载波等全系列芯片的完整布局
 评论 ⋅  2023-06-12 07:58
日美将加强下一代半导体开发合作，中方：密切关注有关动向
 评论 ⋅  2023-05-30 17:34
复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录
 评论 ⋅  2023-05-29 09:45
TCL科技投资新型有机半导体材料研发商高光半导体
 评论 ⋅  2023-05-26 11:47
郑州市元宇宙产业发展实施方案 2025年核心产业规模有望破500亿元
 评论 ⋅  2023-05-24 16:44
福建中融科技有限公司顺利完成B轮股权融资
 评论 ⋅  2023-05-15 11:18
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
华大半导体有限公司副总经理刘劲梅：中国碳化硅产业发展的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:36
化合物半导体产业痛点堵点并存，产学研链条有待打通
 评论 ⋅  2023-04-20 23:00
总投资6亿元，尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化项目开工
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-11 14:27
东方材料拟21亿收购TD TECH 华为深夜声明：没有任何意愿及可能
 评论 ⋅  2023-04-10 09:15
国产碳化硅功率半导体有望四季度“上车”
 评论 ⋅  2023-04-10 08:25
2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项发布
 评论 ⋅  2023-04-07 17:11
魏少军：有人竭尽全力想将中国死死摁在价值链的最低端
 评论 ⋅  2023-03-30 17:52
SEMI：全球12吋晶圆产扩张速度将有所趋缓
 评论 ⋅  2023-03-29 15:39
国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知
 评论 ⋅  2023-03-24 13:40
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
露笑科技：公司碳化硅长晶炉有对外销售播
 评论 ⋅  2023-03-20 08:27
三安光电：公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特点
 评论 ⋅  2023-03-15 09:17
联诚精密拟7589万元收购山东三起汽车配件有限公司100%股权
 评论 ⋅  2023-03-13 17:10
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水（PCW）设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-13 15:45
振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正有序推进中
 评论 ⋅  2023-03-13 15:35
报告：中国的功率半导体市场规模至2027年有望达到238亿美元
 评论 ⋅  2023-03-10 15:03
思源电气收购烯晶碳能新进展，已持有51.2%股权
 评论 ⋅  2023-03-06 11:13
中信证券：集成电路产业政策力度有望加大
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
机构分析：2023年中国IGBT芯片市场 国产化率有待提升
 评论 ⋅  2023-03-01 10:57
2023年中国半导体分立器件市场现状及有利因素预测分析
 评论 ⋅  2023-02-27 11:34
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 17:02
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