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6月21-22日苏州EAC2024易贸自动驾驶&智能座舱和新能源汽车产业展展位火热预定中！
 评论 ⋅  2024-01-15 15:43
工信部部长金壮龙：将推动人工智能等前沿技术研发，促进稀土高端应用
 评论 ⋅  2024-01-10 17:04
首届“新能源智能算法竞赛”正式启动报名
 评论 ⋅  2024-01-10 12:39
国产碳化硅外延设备供应商纳设智能开启上市辅导
 评论 ⋅  2024-01-09 20:21
安森美和理想汽车续签长期供货协议，共同打造下一代800V智能电动车
安森美EliteSiC裸芯片图像传感器理想汽车800V纯电自动驾驶
 评论 ⋅  2024-01-09 10:07
智己汽车联席CEO刘涛：2024，决战智能化！
2024智能化智能化智己小米汽车刘涛900V高压平台800V
 评论 ⋅  2024-01-03 08:34
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
 评论 ⋅  2023-12-29 17:34
腾讯云与长飞先进半导体达成合作，共同搭建企业级协同办公平台
腾讯云长飞先进半导体数据化智能化
 评论 ⋅  2023-12-21 09:08
商汤科技创始人、浦江实验室主任、著名人工智能科学家汤晓鸥教授去世
 评论 ⋅  2023-12-18 20:37
百亿基金组建 布局智能网联新能源汽车
 评论 ⋅  2023-12-14 17:03
天岳先进入选“2023年度智能制造标准应用试点项目”
 评论 ⋅  2023-12-14 16:01
毕马威：半导体和智能手机市场将在2024年反弹
 评论 ⋅  2023-12-13 17:00
Wolfspeed：通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
 评论 ⋅  2023-11-20 11:09
工信部等五部门：支持培育一批智能光伏示范企业、建设一批智能光伏示范项目
 评论 ⋅  2023-11-13 18:10
北京石景山区通用人工智能大模型产业集聚区揭牌 2025年AI产业收入破千亿！
 评论 ⋅  2023-11-08 11:54
深圳出台人才新政，聚焦集成电路、人工智能等领域
 评论 ⋅  2023-11-01 17:10
华润微：加强功率半导体、传感器和智能控制领域投资并购
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
重庆设立300亿元产业发展基金 重点投向智能网联新能源汽车、集成电路等
 评论 ⋅  2023-10-26 15:35
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
工信部：推进医疗装备与5G、人工智能等融合发展
 评论 ⋅  2023-10-24 15:13
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
欧冶半导体完成A2轮融资 聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域
 评论 ⋅  2023-10-17 11:16
京津冀“5G+工业互联网”智能制造协同创新示范基地项目启动
 评论 ⋅  2023-10-13 14:53
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年第一季度批量上车
 评论 ⋅  2023-09-28 11:11
2023粤港澳大湾区智能微纳光电技术学术会召开，冯亚东副秘书长出席并作报告
 评论 ⋅  2023-09-26 13:25
长虹旗下首条半导体封测产线通线 聚焦AioT及智能控制应用领域
 评论 ⋅  2023-09-20 17:30
工信部：系统推进5G、智能网联汽车等新兴产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:11
厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工
 评论 ⋅  2023-09-08 16:43
31亿元长城汽车智能核心部件无锡基地项目开工，明年竣工投产
 评论 ⋅  2023-09-01 10:48
或突破人工智能当前开发瓶颈，AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
 评论 ⋅  2023-08-25 09:05
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