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民德电子:公司将基于自主可控的供应链,逐步
推出
IGBT等新产品
国内首条!昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线
推出
南方电网
推出
国产电力专用芯片“伏羲”:基于自主 CPU 内核和封测技术
东芝
推出
全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块,助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
捷捷微电:近期
推出
的十三款车规级功率MOSFET 部分产品已在新能源车上实现车用
闻泰科技:安世半导体
推出
领先性能的氮化镓功率器件 (GaN FET)
英特尔
推出
第二代神经拟态研究芯片Loihi 2
国星光电:近期公司
推出
3大系列第三代半导体新产品
三星2022年量产3纳米,2纳米2025年
推出
盛美半导体
推出
的300mm晶圆单片SPM设备已交货
罗德与施瓦茨
推出
结合EDA 仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
上微
推出
新一代先进封装光刻机
国星光电:公司近期
推出
的第三代半导体新品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电
第三代半导体
GaN-DFN器件
新能源汽车
充电
手机快充
赛微电子:已
推出
数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产
Microchip
推出
新型中等带宽FPGA器件,实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
Microchip
低密度
PolarFireÒ器件
静态功耗
器件
发热区域
Microchip
Technology
Inc
德国半导体巨头英飞凌
推出
MEMS光学模组 可深度应用于AR领域
传OPPO、vivo即将
推出
自研芯片
伏达半导体
推出
100W单芯片快充芯片
富士康将在年内
推出
首款纯电车型
英特尔发力RISC-V芯片代工:
推出
7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
Eggtronic
推出
基于GaN的电动汽车无线充电技术
意法半导体
推出
高性能GaN系列!面向汽车应用、可靠性更高
年收300亿 量产400G硅光模块
推出
国内首台3.2T CPO 工作样机,它是亨通
Dialog半导体公司
推出
业内功耗最低的闪存器件,进一步丰富其IoT产品组合
华为
推出
新款麒麟990A,库存超过1600亿,除了手机芯片,其它芯片够用2年
华为
麒麟990A
库存
手机芯片
芯片
Audio Weaver
推出
全新 TalkTogether 系统: 无缝搭载各类平台,打造清晰的交互式沟通体验
Audio
Weaver
TalkTogether
系统
无缝搭载
交互式
沟通体验
2021上海车展博格华纳
推出
800 V碳化硅逆变器
2021上海车展
博格华纳
800
V
碳化硅
逆变器
Cree | Wolfspeed
推出
先进X-波段雷达器件,赋能高性能射频功率解决方案
华为再谈造车:今年智能汽车投资将超10亿美元,联合车企
推出
三个子品牌
华为
造车
智能汽车
投资
车企
品牌
意法半导体
推出
高集成度1.5A同步稳压管,简化高能效电源变换设计
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