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东芝推出采用最新一代工艺150V N沟道功率MOSFET大幅提高电源效率
 评论 ⋅  2022-03-31 15:08
时创意推出新一代eMMC嵌入式闪存
 评论 ⋅  2022-03-30 10:51
国产手机厂商纷纷推出自研芯片
 评论 ⋅  2022-03-15 09:35
大连芯冠推出两款新一代氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2022-03-14 08:02
分析师郭明錤：苹果或推出一款采用氮化镓技术的30W电源适配器
 评论 ⋅  2022-03-08 07:55
民德电子：公司将基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品
 评论 ⋅  2022-03-01 11:23
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出
 评论 ⋅  2022-02-17 14:17
南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 内核和封测技术
 评论 ⋅  2022-01-26 14:14
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
 评论 ⋅  2022-01-26 13:43
捷捷微电：近期推出的十三款车规级功率MOSFET 部分产品已在新能源车上实现车用
 评论 ⋅  2022-01-12 08:50
闻泰科技：安世半导体推出领先性能的氮化镓功率器件 (GaN FET)
 评论 ⋅  2021-11-05 17:24
英特尔推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2
 评论 ⋅  2021-10-13 16:35
国星光电：近期公司推出3大系列第三代半导体新产品
 评论 ⋅  2021-10-09 15:40
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出
 评论 ⋅  2021-10-08 17:07
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
罗德与施瓦茨推出结合EDA 仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
 评论 ⋅  2021-09-26 11:43
上微推出新一代先进封装光刻机
 评论 ⋅  2021-09-23 15:34
国星光电：公司近期推出的第三代半导体新品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电第三代半导体GaN-DFN器件新能源汽车充电手机快充
 评论 ⋅  2021-08-31 13:47
赛微电子：已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产
 评论 ⋅  2021-08-27 13:51
Microchip推出新型中等带宽FPGA器件，实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
Microchip低密度PolarFireÒ器件静态功耗器件发热区域MicrochipTechnologyInc
 评论 ⋅  2021-08-12 11:08
德国半导体巨头英飞凌推出MEMS光学模组 可深度应用于AR领域
 评论 ⋅  2021-08-10 15:40
传OPPO、vivo即将推出自研芯片
 评论 ⋅  2021-07-28 14:51
伏达半导体推出100W单芯片快充芯片
 评论 ⋅  2021-07-05 16:22
富士康将在年内推出首款纯电车型
 评论 ⋅  2021-06-28 11:23
英特尔发力RISC-V芯片代工：推出7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
 评论 ⋅  2021-06-24 11:24
Eggtronic推出基于GaN的电动汽车无线充电技术
 评论 ⋅  2021-06-16 16:02
意法半导体推出高性能GaN系列！面向汽车应用、可靠性更高
 评论 ⋅  2021-05-20 10:14
年收300亿 量产400G硅光模块 推出国内首台3.2T CPO 工作样机，它是亨通
 评论 ⋅  2021-04-30 13:49
Dialog半导体公司推出业内功耗最低的闪存器件，进一步丰富其IoT产品组合
 评论 ⋅  2021-04-27 10:41
华为推出新款麒麟990A，库存超过1600亿，除了手机芯片，其它芯片够用2年
华为麒麟990A库存手机芯片芯片
 评论 ⋅  2021-04-25 10:26
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