首页 > 新闻资讯 > 搜索
小米创始人雷军：小米正在研发汽车芯片，预计也将很快推出
 评论 ⋅  2025-06-04 09:25
A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线
 评论 ⋅  2025-05-28 09:59
英飞凌推出SiC沟槽型超结（TSJ）技术
 评论 ⋅  2025-05-09 10:03
英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术，实现更加智能、快速的固态配电
 评论 ⋅  2025-05-07 17:12
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-06 18:55
清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台
 评论 ⋅  2025-04-22 12:10
纳微半导体推出全新SiCPAK™功率模块
 评论 ⋅  2025-04-21 15:47
韩国推出230亿美元芯片支持计划 应对美国关税变数及中企竞争
 评论 ⋅  2025-04-15 10:13
意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计
 评论 ⋅  2025-04-14 19:01
北京推出8大举措支持企业发展 企业最高可获3000万元支持奖励
 评论 ⋅  2025-04-10 11:15
南智光电推出薄膜钽酸锂光子芯片PDK
 评论 ⋅  2025-04-09 17:19
ULVAC重磅推出三款创新产品，赋能"芯"未来！
 评论 ⋅  2025-03-28 23:28
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
 评论 ⋅  2025-03-20 15:36
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
 评论 ⋅  2025-03-14 17:02
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
 评论 ⋅  2025-03-11 16:19
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
闻泰科技半导体业务推出新款降压 DC-DC 转换器
 评论 ⋅  2025-03-10 16:54
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
 评论 ⋅  2025-03-03 11:39
Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台
 评论 ⋅  2025-02-12 10:43
兆驰股份：计划今年推出首款光芯片产品
 评论 ⋅  2025-01-16 16:07
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
 评论 ⋅  2024-11-14 16:42
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单
 评论 ⋅  2024-10-24 17:14
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
国星光电推出第四代智能健康感测新方案
 评论 ⋅  2024-10-11 09:45
ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术
 评论 ⋅  2024-09-25 17:12
镓仁半导体推出氧化镓专用长晶设备
 评论 ⋅  2024-09-23 15:22
新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台，面向广泛的数通应用
 评论 ⋅  2024-09-12 17:26
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
 评论 ⋅  2024-09-11 09:13
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部