新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
三星3nm
工艺
有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单
中欣晶圆半导体材料研究院成立,以半导体硅材料技术
工艺
研发等为主方向
半导体光刻胶解析和光刻
工艺
详解
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm
工艺
、600亿晶体管
新微化合物半导体项目首台
工艺
设备搬入
台积电: 3nm
工艺
量产延迟
动态|微芯长江碳化硅项目主体封顶!华微电子布局第三代半导体,北方华创、赛微电子、鸿海、英特尔、中芯国际FinFET
工艺
达产..
北方华创、赛微电子等组建,北京一工程研究中心获批,涉及先进MEMS
工艺
研发
中芯国际:FinFET
工艺
已经达产,每月 1.5 万片
中芯国际
FinFET
工艺
达产
每月
1.5
万片
台积电:3nm
工艺
明年量产
IMEC展示1nm
工艺
的金属互连新方法
紫光股份:16nm
工艺
的高端路由器芯片已正式投片,7nm研发中
紫光股份
16nm
工艺
高端路由器芯片
投片
7nm
研发中
富满电子:12寸的
工艺
会更先进 成本可降低15%-20%
英特尔发力RISC-V芯片代工:推出7nm
工艺
SiFive P550开发平台“Horse Creek”
同台积电一样?消息人士透露三星将在美国新建的也是5nm
工艺
芯片代工厂
氮化镓(GaN)的
工艺
历程
吉永商事陈海龙:量产型SiC功率器件背面
工艺
技术提案
台积电将投2000亿扩产:3nm
工艺
明年量产
启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体
工艺
即将量产
日本出资420亿日元,联合三大本土半导体厂商开发先进制程
工艺
台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元,市场占有率达54%
台积电
晶圆
芯片
制造工艺
三星首次展示采用3nm
工艺
制造芯片
中芯国际 14nm 良率追平台积电,部分成熟
工艺
订单已排至明年
斯达半导体:拟定增募资不超35亿元 用于投资高压特色
工艺
功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等
总投资6000万美元,大族激光半导体项目落户苏州
大族激光
激光切割
半导体封测
晶圆研磨
划片工艺
中微公司拟增资上海睿励1亿元 布局集成电路
工艺
检测设备领域
Mentor 通过台积电最新的3nm
工艺
技术认证
积电
验证
提供
认证
客户
工艺技术
提速5G商用化 江苏省攻关“氮化镓(GaN)毫米波功率放大器”芯片!
毫米波
功率放大器
芯片
国家
氮化
工艺
海特高新:公司已突破5G宏基站的射频氮化镓代工
工艺
技术
海特高新
5G
宏基站
射频氮化镓
代工
工艺技术
0.4V FinFET:台积电宣布面向IoT领域的N12e新
工艺
功耗
积电
节点
工艺
技术
设备
第
4
页/共
5
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部