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CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
 评论 ⋅  2025-05-06 16:38
CSPSD 2025前瞻|中国科学院微电子所黄森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件与集成
 评论 ⋅  2025-04-30 14:19
中国科学院半导体研究所光电子材料与器件全国重点实验室诚邀全球英才加盟
 评论 ⋅  2025-04-30 10:15
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:23
CSPSD 2025前瞻| 电子科技大学乔明：用于XPU供电的DrMOS器件发展趋势与技术挑战
 评论 ⋅  2025-04-29 15:10
瑶芯微申请沟槽型MOSFET器件结构及其制备方法专利，降低器件动态损耗
 评论 ⋅  2025-04-22 11:01
重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
苏州晶湛半导体申请发光器件相关专利，提高了发光器件生产良率
 评论 ⋅  2025-04-18 18:58
CSE展边会丨推动机器人产业升级！2025第三代半导体机器人快充新技术研讨会议程公布
 评论 ⋅  2025-04-17 19:12
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
 评论 ⋅  2025-04-16 17:36
美国海关宣布对消费电子、服务器、半导体器件等20项商品豁免关税
 评论 ⋅  2025-04-14 17:30
国内首个！中国电科产业基础研究院研发金刚石氮空位色心微波激射器
 评论 ⋅  2025-04-11 22:50
广东省工信厅：加快打造全球人工智能与机器人发展高地
 评论 ⋅  2025-04-10 10:59
总投资约5亿元，睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器项目6月投用
 评论 ⋅  2025-04-09 19:50
英飞凌科技申请功率半导体器件相关专利，提升功率半导体器件性能
 评论 ⋅  2025-04-09 15:30
黑龙江汇芯半导体申请集成有SiC功率器件短路保护的智能功率模块专利，短路保护精度和效率更高
 评论 ⋅  2025-04-08 15:43
复旦大学褚君浩/王建禄/黄海课题组Nat. Commun.：基于势垒调控的新型紫外光电探测器
 评论 ⋅  2025-04-08 15:11
鲁晶半导体与山东大学共建碳化硅功率器件产学研合作新生态
 评论 ⋅  2025-04-07 15:28
《2025电视问政》聚焦科技创新：加快AI、人形机器人等未来产业发展
 评论 ⋅  2025-04-02 17:12
TI 超小型微控制器——超小型但功能强大：MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计
 评论 ⋅  2025-04-01 17:51
人形机器人参与签约，光谷建设人形机器人创新中心，东智全国总部落户
 评论 ⋅  2025-03-31 17:28
镓特半导体取得一种HVPE大尺寸氮化镓晶圆镓舟反应器专利，能够提升氮化镓晶圆片生长尺寸
 评论 ⋅  2025-03-31 10:38
合肥设立100亿元未来产业基金 推动智能机器人产业发展
 评论 ⋅  2025-03-31 10:08
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
西湖仪器：实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-26 17:28
国顺激光完成5000万元A轮融资，激光器产品应用于半导体等领域
 评论 ⋅  2025-03-25 14:02
冠石科技显示器件募投项目结项，将向光掩膜版项目增资1.33亿元
 评论 ⋅  2025-03-24 16:53
国星光电：子公司风华芯电氮化镓器件实现量产并开始接单
 评论 ⋅  2025-03-21 15:01
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