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杭州芯迈半导体技术申请一种功率开关
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件专利,改善沟槽MOSFET栅氧化层可靠性
上海积塔半导体申请碳化硅晶体管结构及其制备方法专利,有效降低
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件VFSD
华虹半导体申请集成半导体
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件及其制备方法专利,提高芯片整体抗EMI能力
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件技术进展探讨(三) |IFWS&SSLCHINA2024
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专业委员会正式成立,并成功召开第一届一次会议
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件技术进展探讨(二)|IFWS&SSLCHINA2024
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件技术进展探讨(一) |IFWS&SSLCHINA2024
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镓和半导体李山: 氧化镓PECVD外延生长及光电信息感知
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件研究
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