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晶体材料及元
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件厂商飞锐特完成数千万元A轮融资
士兰微“用于LLC谐振变换
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的恒流控制电路及恒流控制方法”专利获授权
浙之芯申请一种氮化镓传感
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及制备方法和装置专利,大大提高氮化镓传感
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的制备效率
光迅科技高端光电子
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件产业基地一期达产
上海烨映微电子申请 GaN 晶体管与栅极驱动
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合封专利,实现高频能力
杭州芯迈半导体技术申请一种功率开关
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件专利,提高了
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件的功率密度
成都氮矽科技申请 N 面增强型 GaN 双向功率
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件专利,提高
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件的抗辐照能力
扬杰电子申请提高反向续流的双沟槽SiC MOSFET
器
件专利,改善沟槽MOSFET栅氧化层可靠性
上海积塔半导体申请碳化硅晶体管结构及其制备方法专利,有效降低
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件VFSD
华虹半导体申请集成半导体
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件及其制备方法专利,提高芯片整体抗EMI能力
总投资3亿元,深矽微科技功率
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件封装生产基地项目首批设备正式进场
氮化镓功率电子
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件技术进展探讨(三) |IFWS&SSLCHINA2024
CSA半导体激光
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专业委员会正式成立,并成功召开第一届一次会议
氮化镓功率电子
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件技术进展探讨(二)|IFWS&SSLCHINA2024
氮化镓功率电子
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件技术进展探讨(一) |IFWS&SSLCHINA2024
吴伟东:SiC功率MOSFET老化检测智能栅极驱动
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光谷筑芯微电子精密
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件智造基地(首开区) 项目喜封金顶!
“2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元
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件行业优秀国产品牌评选”进入公众投票阶段
镓和半导体李山: 氧化镓PECVD外延生长及光电信息感知
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件研究
碳化硅功率
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件及其封装技术(二)|IFWS&SSLCHINA2024
专家说丨化合物半导体
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件的三大方向进展
埃米仪
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获数千万元Pre-A轮融资
碳化硅功率
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件及其封装技术发展探讨(一)|IFWS&SSLCHINA2024
中微公司陈丹莹:PRISMO PDS8–用于SiC功率
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件外延生长的CVD设备 | IFWS&SSLCHINA2024
化合物半导体激光
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技术及应用发展 | IFWS&SSLCHINA2024
平湖实验室何光泽:面向SiC/GaN功率
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件失效分析的测试技术与典型应用| IFWS2024
众专家学者探讨氮化镓射频电子
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件与应用的进展与趋势 |IFWS&SSLCHINA2024
康美特庞凯敏:高可靠性碳化硅IGBT
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件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024
博睿光电梁超:功率
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件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
姚威振:新型MOCVD反应
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设计,促进GaN材料创新发展 | IFWS&SSLCHINA2024
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