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芯导科技申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET
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件结构及其制备方法专利,提高了栅极可靠性
2024南昌光电博览会前瞻:半导体光电装备、材料、
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件及工艺
扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利,提高
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件的高压 H3TRB 的可靠性
芯投微SAW滤波
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晶圆制造封装工艺通线
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元
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件长期供货协议
英诺激光:公司已实现批量供应碳化硅退火制程的激光
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扬杰科技申请一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET
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件及制备方法的专利
华羿微电取得一种宽 SOA 屏蔽栅 MOSFET
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件及制备方法专利,提升
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件整体的 SOA
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件及其下游产品启动337调查
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件产业化项目开工!
长盈精密接待北美人形机
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人公司F客户高层到访
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件项目签约无锡
顺络电子:公司数据中心目前主要覆盖SSD、DDR5、服务
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光芯片的光通信算力产业园项目签约
纳特斯获新一轮融资,为半导体等领域客户提供精密仪
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河北博威集成电路取得集成 SBD 的碳化硅 MOSFET
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件及其制备方法专利
积塔半导体“基于TDDB优化的MOSFET
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件及其制备方法”专利公布
欣代半导体
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件东宝智造产业园项目签约
捷捷微电取得降低开关损耗的分离栅MOSFET
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件及其制造方法专利,降低了开关损耗
粤芯半导体“一种半导体
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件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块,适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动
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电动工具研讨会展商阵容揭晓,您的元
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件选型指南!
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硅基晶圆片项目重大进展!
左蓝微电子完成亿元B+轮融资,持续打造射频滤波
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性能新高度
晶旭半导体高频滤波
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芯片生产项目主体封顶
华羿微电“新型功率MOSFET
器
件及其制备方法”专利获授权
华羿微电“一种低栅极电荷屏蔽栅MOSFET
器
件及其制作方法”专利获授权
华羿微电申请高性能 MOSFET 功率
器
件外延设计结构专利,降低功率
器
件制造成本
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55
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