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碳化硅外延设备近百台订单
晶圆代工行业有望遇新机!华虹
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回A股上市迎来重要进展
日本推
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研发二次补充预算案
北京第三代
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产业园正式投入运行
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干货| 第三代
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功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
三星电子:计划着手开发相关
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A股上市申请获受理 拟募资180亿元
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总部大楼顺利封顶
厦门市2022年集成电路企业拟入库名单公示,凌思微、和芯
半导体
等上榜
美国要求日本等国对华实施
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出口限制,外交部回应
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产业发展加速,总投资超30亿的产业园项目封顶
中车时代功率
半导体
器件核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
汉京
半导体
材料完成数千万元天使轮融资 用于
半导体
设备用碳化硅制品的研发投入等
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封测业迎来新契机,通富微电26亿定增结果出炉
宏光
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氮化镓功率器件外延片产品正式投产
名家汇拟自筹不超1亿元参与设立
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日本金融机构将收购美国
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器件核心制造产业园项目开工
加速进军
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战略步伐 名家汇拟斥资1亿元设立产业并购基金
紧急延期通知!第八届国际第三代
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纳米新材料技术服务商扑浪量子获东方嘉富领投Pre-A轮投资
韩国政府将重点培育
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等12项国家战略技术
集成电路产业企业意瑞
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获1.5亿元C轮股权融资
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