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日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅（SiC）功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-25 09:55
格芯与普渡大学达成合作，加强研发和扩大半导体教育
 评论 ⋅  2022-11-24 16:42
中大功率高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-11-24 14:34
欧盟国家推进430亿欧元拨款计划，志在成为全球半导体中心
 评论 ⋅  2022-11-24 14:05
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
IC Insight：2023年半导体资本支出或衰退19%
 评论 ⋅  2022-11-24 13:59
年产能可达2万片！希科半导体碳化硅外延片正式投产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:35
光莆股份于厦门新设半导体科技子公司
 评论 ⋅  2022-11-23 16:36
光力科技拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造业务等主业
 评论 ⋅  2022-11-23 10:06
Omdia：半导体市场跌入季节性领域
 评论 ⋅  2022-11-23 10:02
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
Yole：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元
 评论 ⋅  2022-11-21 17:48
安徽省半导体产业共性技术研究中心成功获批
 评论 ⋅  2022-11-21 09:17
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
 评论 ⋅  2022-11-21 09:06
美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
 评论 ⋅  2022-11-21 09:01
关于启动苏州半导体人才政策申报服务的有关事项
 评论 ⋅  2022-11-20 19:17
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体业务有望成为新增长点
 评论 ⋅  2022-11-18 11:22
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
 评论 ⋅  2022-11-18 10:57
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
闻泰科技披露进展公告！英国要求安世半导体至少剥离NWF公司86%股权
 评论 ⋅  2022-11-17 20:46
韩联社：韩国主要电子、半导体企业通过研发及投资克服经济萧条
 评论 ⋅  2022-11-17 16:22
国内宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
 评论 ⋅  2022-11-17 15:20
楚江新材：筹划第三代半导体专用碳基材料及装备项目
 评论 ⋅  2022-11-17 09:02
2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛决赛开赛在即
 评论 ⋅  2022-11-16 14:35
比亚迪终止分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市
 评论 ⋅  2022-11-16 09:28
总投资7亿元！青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目迎新进展
 评论 ⋅  2022-11-15 19:33
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
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