首页 > 新闻资讯 > 搜索
总投资近70亿元，半导体封装、MiNi LED项目等15个项目签约江西赣州
 评论 ⋅  2023-08-02 18:34
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
同兴达半导体封装项目签约昆山 总投资30亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 11:41
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
 评论 ⋅  2023-01-12 14:51
士兰微控股子公司拟引进新投资方增资5亿元 推进汽车半导体封装项目(一期)
 评论 ⋅  2022-12-07 16:16
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”已完成备案
 评论 ⋅  2022-10-13 10:20
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产
 评论 ⋅  2022-10-13 10:18
兰州新区半导体封装新材料生产线建设项目开工
 评论 ⋅  2022-09-06 19:18
伯芯微电子半导体封装项目建成投产，总投资8000万元
 评论 ⋅  2022-05-13 14:10
菏泽首个半导体封装项目即将建成投产 总投资10亿元
 评论 ⋅  2022-05-05 09:56
徐州经开区举行“云签约” 强茂电子半导体封装等16个项目签约
 评论 ⋅  2022-04-27 15:20
广芯半导体封装基板产品制造项目在广州开工
 评论 ⋅  2022-03-31 15:16
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花
 评论 ⋅  2022-03-24 09:43
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花，拟8月投产
 评论 ⋅  2022-03-23 13:35
精发半导体总部项目落户昆山，致力于实现半导体封装测试自主可控
 评论 ⋅  2022-03-11 15:13
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌
 评论 ⋅  2022-02-24 14:09
立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
普莱信Clip Bond功率半导体封装整线上市，设备交期为3-4个月
 评论 ⋅  2022-02-16 09:46
印度祭出超过100亿美元奖励经费，吸引半导体封装测试企业前往投资
 评论 ⋅  2022-01-19 17:28
京瓷拟新建半导体封装厂
 评论 ⋅  2021-11-04 14:27
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
Research Dive：2028年全球半导体封装市场规模将超500亿美元
 评论 ⋅  2021-08-20 13:49
华润微重庆扩建功率半导体封装基地
 评论 ⋅  2021-08-13 15:21
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部