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北京
经开区集中签约129个“两区”建设项目 集成电路项目投资额超过2000亿元
北京
:加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程
中国空间技术研究院
北京
卫星制造厂郑岩:宽禁带功率器件的宇航应用技术
北京
大学尹瑞苑:氮化镓MIS结构界面相关陷阱态:物性、表征及模型
北京
大学杨学林:硅衬底上氮化物大失配异质外延生长
北京
大学康俊杰:面向消毒应用的超高功率深紫外光源
北京
大学陈志忠:Micro-LED大注入条件下的多体效应研究
北京
工业大学郭伟玲:新型电极LED的性能与可靠性
北京
大学沈波教授解读:中国能否在第三代半导体领域“弯道超车”?
北京大学
沈波
第三代半导体
弯道超车
LG Display透明OLED屏幕亮相
北京
和深圳地铁
透明
屏幕
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北京
大学与泰雷兹签订合同,将为中国开发高峰值功率的激光系统
北京大学
中国
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神州慧安与
北京
安天达成战略合作协议
神州
技术
北京
工业
天网
网络安全
TUV莱茵被授予全国首批“物联网实训基地”,助力物联网人才培养
联网
莱茵
北京
评审
提升
公司
发布|
北京
市加快新型基础设施建设行动方案(2020-2022年)
北京市
加快
新型基础设施
建设行动方案
【原创】内斗再起!比特大陆詹克团发表告员工股东一封信,称要尽快IPO市值要做到500亿美元!
大陆
北京
法定代表人
公司
海淀区
营业执照
北京
碳化硅项目扎根河口“枝繁叶茂”
北京
碳化硅项目
河口
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