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士兰微子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目
 评论 ⋅  2022-06-14 09:56
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科
 评论 ⋅  2022-06-14 09:53
深圳龙岗拟建设宝龙第三代半导体产业化基地
 评论 ⋅  2022-06-14 09:38
生产SiC衬底片所用设备100%国产化！露笑科技募资加码碳化硅项目获批复
 评论 ⋅  2022-06-13 21:51
祝贺！烁科公司顺利通过安全标准化三级达标评审
 评论 ⋅  2022-06-13 17:38
传艺科技5G高精密集成线路板项目年计划投资6亿元，将于7月投产
 评论 ⋅  2022-06-13 17:37
炬芯科技携手Rabyte拓展印度和东南亚市场
 评论 ⋅  2022-06-13 17:36
长电科技近两年盈利能力和管理质量得到显著改善
 评论 ⋅  2022-06-13 17:36
东土携手湾区半导体、南方工业基金，打造国产通信芯片全栈式解决方案
 评论 ⋅  2022-06-13 17:33
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-13 17:31
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用
 评论 ⋅  2022-06-13 17:30
缺芯还是过剩？半导体产能的三大预警
 评论 ⋅  2022-06-13 17:28
苏州锴威特科创板IPO已经获得受理，拟募资5.3亿元加码功率半导体项目
 评论 ⋅  2022-06-13 17:01
华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微，后者股东含小米
 评论 ⋅  2022-06-13 16:23
签约、落地、投产…一批半导体产业项目获最新进展
 评论 ⋅  2022-06-13 16:20
宁德时代：已启动钠离子电池布局，2023年将形成基本产业链
 评论 ⋅  2022-06-10 17:26
国星光电SiC功率器件、GaN-DFN器件已小批量接单，正配合客户送样测试
 评论 ⋅  2022-06-10 17:00
后摩智能与电子科大启动项目合作，聚焦非易失存储及存内计算处理芯片
 评论 ⋅  2022-06-10 16:55
台积电5月份营收1857.05亿元新台币年增达65.3%，再创同期新纪录
 评论 ⋅  2022-06-10 16:30
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-10 15:07
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-10 14:12
全面自主研发和量产！中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
 评论 ⋅  2022-06-10 10:19
中科潞安大功率深紫外芯片产品获突破性进展，光功率输出在120mW以上
 评论 ⋅  2022-06-09 19:03
大道半导体国产矩阵式智能汽车前大灯LED光源模组问世
 评论 ⋅  2022-06-09 10:27
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂，预计2023年投产
 评论 ⋅  2022-06-08 12:57
基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-06-08 11:32
半导体器件三综合试验系统等设备采购（项目编号：0724-2231Z3252824）招标公告
 评论 ⋅  2022-06-08 10:25
功率半导体企业宽能半导体完成超2亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:20
碳化硅功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:05
德国政府将为英特尔两个新芯片制造基地提供68亿欧元补贴
 评论 ⋅  2022-06-08 10:04
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