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深圳集成电路产业添重量级平台
 评论 ⋅  2022-04-06 15:17
华为公布芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 14:25
投资2.12亿美元 ASML在韩国建EUV维修中心
 评论 ⋅  2022-04-06 10:37
四维图新与霍尼韦尔在汽车电子芯片等领域深化合作
 评论 ⋅  2022-04-06 10:23
AMD重回并购市场，计划19亿美元收购芯片创企Pensando
 评论 ⋅  2022-04-06 10:14
因全球芯片短缺 日产推迟发售第二款纯电动汽车
 评论 ⋅  2022-04-06 10:02
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产，采用6纳米米制程生产
 评论 ⋅  2022-04-06 09:49
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
 评论 ⋅  2022-04-06 09:30
上海芯片企业都在拼命加班生产 不会停产不用那么悲观
 评论 ⋅  2022-04-06 09:23
武汉二进制半导体有限公司成立，注册资本10亿元！
 评论 ⋅  2022-04-06 09:12
三星西安第二座NAND闪存工厂投产 月产能13万片12英寸晶圆
 评论 ⋅  2022-04-02 16:18
艾创微完成3000万A+轮融资，用于芯片测试平台建设
 评论 ⋅  2022-04-02 14:15
东芯股份：公司总体产能比较乐观，复合增长预期
 评论 ⋅  2022-04-02 13:32
睿创微纳：无锡华测当前订单充足，但产能紧张
 评论 ⋅  2022-04-02 13:23
贵阳市政府与比亚迪签投资合作协议 涉新型动力电池和PACK厂生产线
 评论 ⋅  2022-04-02 13:21
郭明錤：苹果正测试9英寸折叠屏设备，有望在2025年推出
 评论 ⋅  2022-04-02 13:15
天龙股份：拟5000万元认购基金份额以专项投资广州粤芯半导体
 评论 ⋅  2022-04-02 13:12
5000万元! 天龙股份拟认购基金份额投资粤芯半导体
 评论 ⋅  2022-04-02 12:04
中国半导体投融资总结（2022年3月）
 评论 ⋅  2022-04-02 11:47
孟晚舟担任华为轮值董事长
 评论 ⋅  2022-04-02 08:50
英飞凌CEO完成交接！Jochen Hanebeck 将接管公司的领导权
 评论 ⋅  2022-04-01 17:13
16家半导体企业获得新融资：利普思/联讯仪器/美矽微/昕感/威兆/里阳/芯格诺/瑞纳捷/正和微芯/博志金钻/富芯等
 评论 ⋅  2022-04-01 16:26
集创北方4月1日起上调LED显示驱动产品单价，上调幅度为5%—20%
 评论 ⋅  2022-04-01 13:56
南大光电光刻胶项目延期
 评论 ⋅  2022-04-01 11:40
3.5亿 大基金增资浙江镨芯
 评论 ⋅  2022-04-01 11:07
金沙江半导体与西北大学物理学科高性能计算中心正式签约
 评论 ⋅  2022-04-01 10:58
比亚迪半导体财务资料过期、IPO审核中止
 评论 ⋅  2022-04-01 09:49
芯碁微装上市一周年：“中国光刻第一股” 当之无愧
 评论 ⋅  2022-04-01 09:40
紫光重整 智路建广联合体600亿元资金到位
 评论 ⋅  2022-04-01 09:39
美国财政部将俄罗斯最大芯片制造商列入制裁名单
 评论 ⋅  2022-04-01 09:30
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