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先锋半导体实现刻蚀机核心部件国产化，配套台积电全球首条5nm产线
 评论 ⋅  2021-09-09 13:29
因芯片短缺加剧，全球汽车预计将减产超810万辆
 评论 ⋅  2021-09-09 11:58
SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2021-09-08 10:18
戴姆勒集团CEO康松林：全球缺芯问题将持续到2023年
 评论 ⋅  2021-09-07 16:55
全球首批使用SiC芯片汽车特斯拉Model 3诞生
 评论 ⋅  2021-09-07 15:55
全球车用半导体持续供应不足给中国半导体企业带来机遇
 评论 ⋅  2021-09-07 15:49
日经：全球前10大芯片制造商2021年设备投资大增3成
 评论 ⋅  2021-09-07 14:17
Q2手机芯片市场分析：华为海思跌至第六，联发科再次超过高通成全球第一
 评论 ⋅  2021-09-03 11:10
今年全球半导体材料市场将超过570亿美元
 评论 ⋅  2021-09-02 10:53
又一家芯片制造厂崛起，上海华虹强势进入全球前六
 评论 ⋅  2021-09-01 11:41
200亿美元！西部数据拟并购全球第二大闪存芯片厂商铠侠
200亿美元西部数据并购全球第二大闪存芯片厂商铠侠
 评论 ⋅  2021-08-26 11:59
SEMI：全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元
 评论 ⋅  2021-08-24 10:30
为解决半导体供应短缺问题，全球半导体厂商迅速增产
 评论 ⋅  2021-08-24 10:27
IC Insights：三星成二季度全球最大半导体供应商
 评论 ⋅  2021-08-23 15:02
全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德微电子获亿元轮融资
 评论 ⋅  2021-08-23 13:50
三星电子在全球拥有逾20万项专利 涉及智能手机、存储芯片等
 评论 ⋅  2021-08-23 13:37
全球芯片需求激增 富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
芯片富士胶片加码投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-23 11:11
花旗：台积电2024年营收将达867亿美元 成全球最大半导体公司
 评论 ⋅  2021-08-23 11:10
Research Dive：2028年全球半导体封装市场规模将超500亿美元
 评论 ⋅  2021-08-20 13:49
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产
 评论 ⋅  2021-08-20 11:25
2021年全球汽车芯片行业细分市场需求现状分析
 评论 ⋅  2021-08-19 16:21
全球首台深紫外LED快递冷链包裹消毒机投入使用，成快递冷链业常态化防疫关键
 评论 ⋅  2021-08-19 13:36
科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂有望在2022年初建成
科锐全球最大碳化硅晶圆厂建成
 评论 ⋅  2021-08-18 14:14
壁仞科技再迎大将！前AMD全球副总裁李新荣出任联席CEO
 评论 ⋅  2021-08-16 11:39
《麦克林报告》：全球汽车MCU销量将猛增23%
 评论 ⋅  2021-08-13 14:01
全球芯片战白热化：产能过剩风险骤增
 评论 ⋅  2021-08-10 14:32
2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模及未来发展趋势预测分析
 评论 ⋅  2021-08-09 17:20
受全球影响，台积电16nm以上制程芯片价格上涨
 评论 ⋅  2021-08-06 15:06
SEMI首席分析师：中美半导体制造全球份额未来会进一步拉大
 评论 ⋅  2021-08-05 10:56
美媒：三星芯片销售额超越英特尔
美国英特尔芯片技术全球领先地位
 评论 ⋅  2021-08-04 15:37
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