首页 > 新闻资讯 > 搜索
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
 评论 ⋅  2023-02-17 09:46
突发！“并购之王”失联！
 评论 ⋅  2023-02-17 08:01
中机新材｜磨抛耗材解决方案商共享产业盛会
 评论 ⋅  2023-02-15 11:56
OPT（奥普特）2D尺寸测量传感系统上市
 评论 ⋅  2023-02-13 10:54
碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资
 评论 ⋅  2023-02-06 09:00
开幕倒计时2天！诺奖得主+院士专家+企业家齐聚苏州，把脉全球第三代半导体行业风向标
 评论 ⋅  2023-02-05 19:49
视源股份参设5亿元产业基金投资半导体与集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-03 20:00
铖昌科技新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用
 评论 ⋅  2023-02-03 09:32
Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产
 评论 ⋅  2023-02-02 18:30
容大感光募资6.7亿定增加码光刻胶
 评论 ⋅  2023-02-02 18:21
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
 评论 ⋅  2023-02-02 17:44
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
纳微半导体完成对硅控制器公司的收购
 评论 ⋅  2023-02-01 15:45
清溢光电：正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
 评论 ⋅  2023-02-01 15:01
半导体测试设备大厂爱德万宣布收购PCB厂兴普科技
 评论 ⋅  2023-02-01 14:48
大众全球范围自建充电桩数量超1.5万 预计2025年将达到4.5万
 评论 ⋅  2023-01-31 17:14
特斯拉重新导入工规级、车规级芯片
 评论 ⋅  2023-01-31 17:13
诺基亚与三星签署5G专利许可协议
 评论 ⋅  2023-01-31 13:53
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议
 评论 ⋅  2023-01-31 11:46
中科创星投资企业「频岢微」完成近两亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-01-30 20:53
积塔半导体12英寸汽车芯片产线获超百亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-30 19:38
佳能计划在2023年售出195台半导体步进器
 评论 ⋅  2023-01-30 18:13
外媒：Wolfspeed与采埃孚拟投资20亿欧元在德建大型半导体工厂
 评论 ⋅  2023-01-30 17:40
华润微电子将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局
 评论 ⋅  2023-01-30 15:57
安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议
 评论 ⋅  2023-01-30 15:37
派恩杰半导体、晟光硅研、北科天绘、耀宇视芯四家企业获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 19:50
半导体专用设备商拓荆科技拟5亿设立全资子公司
 评论 ⋅  2023-01-29 15:22
丰田章男将卸任丰田汽车社长 佐藤恒治接任
 评论 ⋅  2023-01-29 14:01
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅
 评论 ⋅  2023-01-29 13:54
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部