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华工科技2022年营收净利双增 SiC衬底外观缺陷检测设备实现国产替代应用
 评论 ⋅  2023-03-01 11:15
中瓷电子购买博威公司/国联万众股权获深交所受理
 评论 ⋅  2023-03-01 11:05
湖畔光芯发布1.31英寸硅基OLED微型显示器
 评论 ⋅  2023-03-01 11:00
中瓷电子购买博威公司/国联万众股权获深交所受理
 评论 ⋅  2023-03-01 10:45
今年第1家！又一光伏企业正式上市
 评论 ⋅  2023-03-01 10:13
中国联通携手蔚来共建5G联合创新中心 将在汽车智造领域共同探索创新技术及产品应用
 评论 ⋅  2023-02-28 17:06
国内第一！中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶
 评论 ⋅  2023-02-28 14:33
英飞凌德累斯顿12英寸晶圆厂获批提前启动 预计2026年完工
 评论 ⋅  2023-02-27 17:43
三星电机开发出用于自动驾驶的半导体基板
 评论 ⋅  2023-02-27 15:45
美国Bolb公司董事长张剑平博士：透明紫外C波段发光二极管的光提取效率和性能
 评论 ⋅  2023-02-27 14:48
美国Bolb Inc.董事长兼首席技术官张剑平：透明紫外C波段发光二极管的光提取效率和性能
 评论 ⋅  2023-02-27 14:34
东芝电子社长佐藤裕之：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
 评论 ⋅  2023-02-27 11:43
TCL中环：子公司中环领先完成收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-02-27 11:40
盛美上海：获得欧洲半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-02-27 11:23
上海汽车电子芯片产业联盟正式揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:07
近60家芯片企业融资完成，透露什么？
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
23亿元募投资金“转向”，华润微发力300mm集成电路
 评论 ⋅  2023-02-24 08:56
芯微电子拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-02-24 08:54
功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
交易审批未能落地！炬光科技 终止收购韩国泛半导体标的
 评论 ⋅  2023-02-24 08:45
聚新能•启新篇—芯聚能荣获极氪“优秀质量奖”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:25
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
折叠屏手机鼻祖柔宇科技成失信被执行人 三年半亏损32亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:25
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
晶能光电再获央视报道Micro LED技术入局国家虚拟现实创新中心
 评论 ⋅  2023-02-20 20:01
三星或将加大封装领域投资
 评论 ⋅  2023-02-20 11:04
国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
 评论 ⋅  2023-02-20 10:05
传台积电欧洲新厂推迟两年 最快2025年建厂
 评论 ⋅  2023-02-20 10:02
政策持续推动需求爆发，SiC在充电桩市场大有可为
 评论 ⋅  2023-02-17 18:12
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