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英特尔推出1.8纳米制程半导体产品
 评论 ⋅  2023-09-27 09:06
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
晶升股份：公司判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
麦迪科技与宇泽半导体签订单晶硅片采购协议 预计协议金额合计约21.25亿元
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
东芯半导体董事长蒋学明：电子信息产业迎来发展新机遇
 评论 ⋅  2023-09-25 10:57
塔塔集团将为美光科技在印度建设半导体工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 10:53
安建科技首发基于七层光罩工艺的12英寸第七代IGBT
 评论 ⋅  2023-09-22 16:39
英飞凌与英飞源达成合作，携手开拓新能源汽车充电市场
 评论 ⋅  2023-09-22 16:03
国星光电联合佛照电工推出33W氮化镓墙插快充新品
 评论 ⋅  2023-09-22 16:00
中科汉韵交付超500片车用主驱SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-09-22 09:43
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:40
车用GaN领域又一合作
 评论 ⋅  2023-09-22 09:39
深圳半导体与集成电路产业联盟正式设立 集成电路产业去年营收超1600亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:36
路维光电：目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产
 评论 ⋅  2023-09-22 09:34
深耕第三代半导体材料研究，“淘金铲子”厦门造！
 评论 ⋅  2023-09-21 16:17
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆
 评论 ⋅  2023-09-21 11:00
芯片领域三箭齐发 英特尔跑步突围
 评论 ⋅  2023-09-21 09:28
半导体龙头，126亿大动作！
 评论 ⋅  2023-09-21 09:08
大众贝瑞德：合肥电动汽车工厂即将投产，最大年产能可达 35 万辆
 评论 ⋅  2023-09-20 17:12
晶圆级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-20 16:46
我国提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
 评论 ⋅  2023-09-20 16:44
启赛微电子封测产线成功通线 长虹半导体产业链形成闭环
 评论 ⋅  2023-09-20 09:27
半导体企业长晶科技IPO终止 曾获小米、OPPO投资
 评论 ⋅  2023-09-20 08:05
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产
 评论 ⋅  2023-09-19 16:21
三部门：支持首台（套）重大技术装备平等参与企业招标投标活动
 评论 ⋅  2023-09-19 10:52
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