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皇庭国际:未来公司将持续、重点发展功率半导体
业务
赛微电子:GaN
业务
积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线
业务
深化布局车联网产品
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造
业务
闻泰科技:半导体
业务
将聚焦于汽车自动化、网联化与电动化
天合光能投资设立新公司,含集成电路芯片及产品销售
业务
中瓷电子资产重组获恢复审核 拟拓展第三代半导体
业务
华为企业
业务
今年将加大中小企业市场投入
民德电子签订设备购买补充合同 强化功率半导体
业务
产能扩张
晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片
业务
SK海力士与高通探讨加强半导体
业务
合作 半导体及元件板块持续攀升
闻泰科技调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体
业务
奥特维:科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT封装领域重大
业务
突破
存储器产业持续承压 车规级
业务
成新增长点
GaN)电源转换产品供货商Transphorm拓展中国区
业务
,扩大氮化镓应用实验室
蔚来移动公司新增集成电路设计
业务
小米入股飞锃半导体 后者从事碳化硅器件研发等
业务
国电南瑞首条全自动IGBT封装测试生产线已建成 积极推进乡村充电设施
业务
布局
光力科技拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造
业务
等主业
中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体
业务
有望成为新增长点
马自达以1欧元的价格出售俄罗斯
业务
露笑科技碳化硅衬底
业务
有望厚积薄发
三星电子透露:将加强汽车半导体
业务
英特尔:获美商务部一年授权,继续运营大连NAND闪存芯片
业务
宏光半导体获协鑫朱共山入股 携手发展第三代半导体GaN
业务
CINNO Research:上半年全球上市公司半导体设备
业务
Top10营收合计473亿美元 同比增加4.2%
TCL科技发布半年报,进一步聚焦半导体材料等
业务
河南发布《关于加快集成电路产业发展的意见》,2025年集成电路产业主营
业务
收入突破100亿元
长川科技半导体AOI设备
业务
总部落户苏州工业园区
长川科技半导体AOI设备
业务
总部签约落户苏州工业园区
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