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清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得
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北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得
突破
性进展
北大许福军、沈波团队在氮化物半导体大失配外延研究上取得
突破
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中科院宣布,光计算芯片领域新
突破
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厦大团队在Micro-LED全彩显示技术方面取得
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科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术
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南京邮电大学氧化镓创新中心(IC-GAO)氧化镓日盲紫外阵列成像器件研究取得新
突破
国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验完成 6G关键技术有新
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打破国外垄断 武汉先进院有机硅材料制备技术取得
突破
国际首次!科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得
突破
突破
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台湾中山大学
突破
6英寸碳化硅晶体生长!
国产4英寸氧化镓晶圆衬底技术获
突破
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GaN衬底研发获新
突破
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上海光机所研究团队在小型化自由电子相干光源研究中取得
突破
性进展
南京大学科研团队在下一代光电芯片制造领域获重大
突破
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大功率芯片研制获
突破
突破
!世界首个原子级量子集成电路推出
第四代SiC MOSFET
突破
电力电子领域边界
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新
突破
南京大学等
突破
双层二维半导体外延生长核心技术
上海光机所疫情期间封闭攻关
突破
多项“卡脖子”技术
能效有望
突破
1000倍,华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展
芯片上的
突破
!清华制成世界上栅极长度最小晶体管
碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得
突破
性进展
中科院半导体所荧光型LED的OOK调制速率
突破
1Gbps
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新
突破
国产替代,存储先行||宏旺ICMAX获“存储
突破
奖”
我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大
突破
:100nm 提升至 50nm
半导体激光
隐形晶圆
切割技术
重大突破
100nm
50nm
南京大学团队在二维半导体领域取得关键
突破
!
南京大学
二维半导体
领域
关键突破
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