首页 > 新闻资讯 > 搜索
808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
我国高性能光子芯片领域取得突破 可批量制造！
 评论 ⋅  2024-05-09 14:47
技术进展|突破性研究：GaN-on-Diamond键合界面热阻显著降低
 评论 ⋅  2024-05-06 13:57
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
浙大科研团队新发现或突破电动汽车锂电池“快充和低温”瓶颈
 评论 ⋅  2024-03-01 10:44
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
中科院物理所陈小龙团队：晶圆级立方碳化硅单晶生长取得突破
中国科学院物理研究所陈小龙异质籽晶同质籽晶生长
 评论 ⋅  2024-01-15 13:26
全球首颗！我国芯片领域取得重大突破！
芯片，存算一体，忆阻器，人工智能，自动驾驶，光刻胶
 评论 ⋅  2023-12-15 11:08
北理工团队在室温运行中波红外探测器研究方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-10 11:56
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！
 评论 ⋅  2023-11-01 10:48
我国芯片领域实现新突破 算力提升三千余倍
 评论 ⋅  2023-10-31 16:44
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-23 20:21
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-20 15:22
氢能源汽车下的技术变革，芯镁信突破催化燃烧式氢气传感器车载格局
 评论 ⋅  2023-09-18 13:23
我国取得深海大功率人工源电磁探测技术新突破
 评论 ⋅  2023-09-06 09:48
清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-22 16:49
北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-08-04 09:48
北大许福军、沈波团队在氮化物半导体大失配外延研究上取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-06-27 09:39
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！
 评论 ⋅  2023-06-15 10:51
厦大团队在Micro-LED全彩显示技术方面取得突破
 评论 ⋅  2023-05-16 11:07
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破
 评论 ⋅  2023-05-12 17:05
南京邮电大学氧化镓创新中心(IC-GAO)氧化镓日盲紫外阵列成像器件研究取得新突破
 评论 ⋅  2023-05-11 09:47
国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验完成 6G关键技术有新突破
 评论 ⋅  2023-04-19 18:11
打破国外垄断 武汉先进院有机硅材料制备技术取得突破
 评论 ⋅  2023-04-11 07:55
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！
 评论 ⋅  2023-03-08 10:00
国产4英寸氧化镓晶圆衬底技术获突破！
 评论 ⋅  2022-12-09 16:14
GaN衬底研发获新突破！
 评论 ⋅  2022-12-01 10:25
上海光机所研究团队在小型化自由电子相干光源研究中取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-11-07 11:16
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部