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碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用技术进展
 评论 ⋅  2022-11-02 15:16
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述
 评论 ⋅  2022-10-10 15:59
南京大学余林蔚教授课题组实现面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超细晶硅纳米线可靠生长集成
 评论 ⋅  2022-09-13 13:31
WOLFSPEED：​使用碳化硅进行双向车载充电机设计
 评论 ⋅  2022-09-05 19:30
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
 评论 ⋅  2022-09-05 18:43
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
 评论 ⋅  2022-09-01 16:59
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
 评论 ⋅  2022-08-11 17:10
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
 评论 ⋅  2022-08-09 16:19
上海微系统所等实现硅基异质集成的片上量子点发光
 评论 ⋅  2022-08-03 12:02
浙江大学50 mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功
 评论 ⋅  2022-07-28 16:18
超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国高端市场
 评论 ⋅  2022-07-26 18:00
新研究显示立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料
 评论 ⋅  2022-07-26 16:16
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
 评论 ⋅  2022-07-20 17:00
中科院半导体所在硅基锗锡中红外探测器方面取得进展
 评论 ⋅  2022-07-08 18:11
碳化硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
 评论 ⋅  2022-07-06 12:13
华为公布量子芯片新专利，若实现商用或革新当下硅基芯片技术
 评论 ⋅  2022-06-13 10:21
先进碳化硅技术助力储能系统
 评论 ⋅  2022-06-06 10:15
​Wolfspeed：先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:19
Wolfspeed：碳化硅技术在并网型应用中的优势
 评论 ⋅  2022-05-26 09:01
高可靠性电容式硅麦克风在车载中的应用
 评论 ⋅  2022-05-23 17:04
​ Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
 评论 ⋅  2022-05-23 13:22
Wolfspeed：先进碳化硅技术赋能离线式开关电源的优势
 评论 ⋅  2022-05-20 09:40
中科院成功制备8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-05-07 10:41
中国科大实现硅基量子芯片中自旋轨道耦合强度的高效调控
 评论 ⋅  2022-05-05 12:49
中科院物理所在8英寸碳化硅单晶研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-26 14:13
碳化硅功率器件技术综述与展望
 评论 ⋅  2022-03-11 16:23
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 11:01
碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-09 10:18
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