德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴
 评论 ⋅  2024-11-29 11:42
国联万众王川宝：SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究 | IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 11:33
Vishay将向收购的NWF晶圆厂投资5100万英镑
 评论 ⋅  2024-11-29 11:14
上市首日一度大涨超500%，存储主控芯片大厂联芸科技正式登陆科创板
 评论 ⋅  2024-11-29 11:13
4个半导体项目开工、竣工、投产!
 评论 ⋅  2024-11-29 10:12
杭州镓仁半导体实现直拉法2英寸N型氧化镓单晶生长
 评论 ⋅  2024-11-29 09:51
嘉芯半导体控股股东万业企业迎来战略新实控人，先导科技集团强势赋能半导体产业发展
 评论 ⋅  2024-11-29 08:31
众专家学者探讨氮化镓射频电子器件与应用的进展与趋势 |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 15:21
康美特庞凯敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:15
商务部：推动国家第三代半导体技术创新中心（苏州）高质量发展
 评论 ⋅  2024-11-28 14:08
博睿光电梁超：功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:02
姚威振：新型MOCVD反应器设计，促进GaN材料创新发展 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 13:58
2024年度中国第三代半导体技术十大进展重磅揭晓 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 11:21
机构：预计2025年半导体前景有喜有优
 评论 ⋅  2024-11-28 10:56
4个半导体项目新消息，吉利封测项目开工！
 评论 ⋅  2024-11-28 10:11
2024宽禁带功率半导体技术路线图研讨会成功举行
 评论 ⋅  2024-11-27 15:13
奥创光子完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2024-11-27 13:57
格见半导体完成近1.5亿 Pre-A/A轮融资
 评论 ⋅  2024-11-27 13:56
年度国际第三代半导体行业盛会苏州召开，政产学研用资各界嘉宾齐聚共话新未来 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-27 10:39
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
 评论 ⋅  2024-11-26 18:26
朗明纳斯邵嘉平：从通用照明到特种照明之发展现状与展望| IFWS&SSLCHINA2024 
 评论 ⋅  2024-11-26 17:42
士兰微募投两大半导体项目延期至2026年！
 评论 ⋅  2024-11-26 17:14
投资10亿！大全半导体1000吨半导体硅基材料项目试生产
 评论 ⋅  2024-11-26 17:13
IFWS&SSLCHINA2024| 氮化物半导体固态紫外技术及应用新动向
 评论 ⋅  2024-11-26 16:42
观点集锦 | 功率模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨新进展——IFWS&SSLCHINA2024
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元旭半导体席光义：从芯到屏 智显未来 开启Micro-LED智慧显示时代——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 19:11
CASA立项“半导体材料紫外光电子能谱测试方法”等2项团体标准
 评论 ⋅  2024-11-25 17:25
第四届车用半导体创新合作峰会专家观点集锦： 新趋势与新机遇——IFWS&SSLCHINA2024
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CASA立项“氮化铝晶片位错密度检测方法 腐蚀坑密度测量法”等2项氮化铝团体标准
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北京大学沈波教授：基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 14:32
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