特朗普呼吁终止520亿美元《芯片法案》补贴计划
 评论 ⋅  2025-03-05 18:20
全球首发! 杭州镓仁发布首颗8英寸氧化镓单晶，开启第四代半导体氧化镓新时代
 评论 ⋅  2025-03-05 16:44
韩国拟设立340亿美元基金 支持芯片和汽车等战略行业
 评论 ⋅  2025-03-05 16:09
泰克科技张欣：新型功率器件的特性表征 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 14:18
赛迈科吴厚政：精细石墨元件 化合物半导体高质量产业化的关键支撑 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 12:02
商务部：将15家美国实体列入出口管制管控名单
 评论 ⋅  2025-03-05 12:01
IBM中国研发部门正式停运！裁员1800人
 评论 ⋅  2025-03-05 11:31
政府工作报告：综合整治“内卷式”竞争
 评论 ⋅  2025-03-05 10:56
政府工作报告极简版来了！只有800字
 评论 ⋅  2025-03-05 10:18
总投资10亿元，沈阳芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目开工
 评论 ⋅  2025-03-05 09:47
北一半导体晶圆工厂项目稳步推进
 评论 ⋅  2025-03-05 09:38
湖北光贝半导体有限公司预计4月份试投产
 评论 ⋅  2025-03-05 09:30
总投资10亿！德华芯片成功摘地增资扩产
 评论 ⋅  2025-03-05 09:27
龙腾半导体8英寸功率半导体项目再获投资
 评论 ⋅  2025-03-05 09:23
哈密优普莱高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料项目开工
 评论 ⋅  2025-03-05 09:12
投资约8亿，天津这个半导体产业基地最新进展！
 评论 ⋅  2025-03-05 09:09
40亿元！半导体材料项目落地师市
 评论 ⋅  2025-03-05 08:53
南京再迎半导体领域重磅盛会！6月20日启幕，共话半导体产业机遇与挑战
 评论 ⋅  2025-03-05 08:09
对美反制9连发，中方坚决反制美对华加征关税
 评论 ⋅  2025-03-04 19:00
镓仁半导体董事长张辉：大尺寸高质量氧化镓单晶材料进展 | CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-04 16:48
中宜创芯董事长孙毅：碳化硅半导体粉体进展 | CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-04 14:27
首批先进适用技术名单亮相，广东一项技术上榜，有何独特之处？
 评论 ⋅  2025-03-04 11:58
最新！台积电美国-突然宣布！新建3座晶圆厂，2座封装厂！
 评论 ⋅  2025-03-04 10:05
115.6亿元！TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权
 评论 ⋅  2025-03-04 10:05
碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
 评论 ⋅  2025-03-04 09:28
九峰山论坛2025 | 四月光谷，激活未来！
 评论 ⋅  2025-03-04 09:04
全芯微集成电路封测项目将于4月份试生产
 评论 ⋅  2025-03-03 17:19
中芯聚源公司严正澄清！北京办公室“全部裁员”系谣言
 评论 ⋅  2025-03-03 17:14
士兰微厦门 8 英寸碳化硅芯片产线（一期）封顶，力争明年初投产
 评论 ⋅  2025-03-03 16:41
投资超百亿，光谷这一半导体材料项目预计3月中旬全面封顶，冲刺年底投产！
 评论 ⋅  2025-03-03 16:17
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