重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
 评论 ⋅  2025-03-18 17:39
重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
 评论 ⋅  2025-03-18 17:19
浙大团队最新《Science》：半赫斯勒窄带半导体材料的压电效应
 评论 ⋅  2025-03-18 16:42
深圳市政府工作报告全文发布，集成电路被多次提及
 评论 ⋅  2025-03-18 16:35
日本政府出售JDI全部股份，总投资亏损超1500亿日元
 评论 ⋅  2025-03-18 16:17
年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约
 评论 ⋅  2025-03-18 16:16
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
材料深一度|催化反应技术分类及应用概述
 评论 ⋅  2025-03-18 15:47
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
中信证券：建议关注SiC器件领军厂商以及衬底环节的本土龙头
 评论 ⋅  2025-03-18 11:34
芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
韩国半导体对华出口暴跌
 评论 ⋅  2025-03-18 11:08
有研硅拟以5790万元收购日企DGT 70%股权
 评论 ⋅  2025-03-18 11:01
新型手性有机半导体面世
 评论 ⋅  2025-03-18 10:59
习近平总书记关于半导体科技领域的重要论述（一）
 评论 ⋅  2025-03-17 17:04
华大九天拟购买芯和半导体控股权
 评论 ⋅  2025-03-17 15:22
主题展区揭秘！首批代表展商亮相2025CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2025-03-17 13:29
主题展区揭秘！首批代表展商亮相2025CSE
 评论 ⋅  2025-03-17 12:12
中国广电完成首批5G RedCap新型应急广播终端技术试点
 评论 ⋅  2025-03-17 10:13
朱铁军教授团队《Science》：半赫斯勒窄带半导体材料的压电效应
 评论 ⋅  2025-03-17 09:22
意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权，将罢免公司CEO
 评论 ⋅  2025-03-17 09:20
武汉新政支持“四首”应用，单个项目最高可获1000万元支持
 评论 ⋅  2025-03-17 09:19
斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目封顶！
 评论 ⋅  2025-03-17 08:33
江苏组建首支高校科技成果转化基金，聚焦第三代半导体等领域开展直接投资
 评论 ⋅  2025-03-17 08:32
总投资10亿元，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
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联讯仪器总部基地启用
 评论 ⋅  2025-03-17 08:24
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
 评论 ⋅  2025-03-14 17:02
西电郝跃院士团队常晶晶教授等人在柔性钙钛矿太阳能电池机械稳定性和光电转换效率方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-03-14 13:29
维信诺第8.6代AMOLED生产线最新进展!
 评论 ⋅  2025-03-14 11:47
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