台积电14日发布三季度财报 有望给出超150亿美元下一季度营收预期
 评论 ⋅  2021-10-12 18:43
2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-12 18:32
宁德时代：拟投资不超320亿元建设电池材料产业园项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:22
受益半导体国产替代：新莱应材前三季净利润暴涨
 评论 ⋅  2021-10-12 18:14
烟台发布重大关键技术揭榜挂帅项目榜单 涉及液晶材料、光刻胶等
 评论 ⋅  2021-10-12 18:08
上海新阳：将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权
 评论 ⋅  2021-10-12 18:07
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区
 评论 ⋅  2021-10-12 18:05
三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-12 18:02
环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰
 评论 ⋅  2021-10-12 18:00
金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）
 评论 ⋅  2021-10-12 17:59
又有两家企业获融资，第三代半导体持续升温！
 评论 ⋅  2021-10-12 17:58
斯达半导定增申请通过，募资35亿瞄准碳化硅
 评论 ⋅  2021-10-12 17:51
总投资近50亿元，9个集成电路产业项目签约落户南京浦口
 评论 ⋅  2021-10-12 17:49
格科微向子公司增资35.08亿元，将开展集成电路产业化项目
 评论 ⋅  2021-10-12 17:27
默克将对韩国投资近7亿美元 有助于确保半导体材料供应链稳定
 评论 ⋅  2021-10-12 16:52
芯片缺货 全球手机出货量暴减4000万
 评论 ⋅  2021-10-12 16:35
车用毫米波雷达芯片发展动态
 评论 ⋅  2021-10-12 16:16
第三代半导体碳化硅专利排名
 评论 ⋅  2021-10-12 14:47
金宏气体成功试产集成电路用电子级TEOS
 评论 ⋅  2021-10-12 14:42
珠海越亚半导体35亿增资计划敲定 有望近期启动建设
 评论 ⋅  2021-10-12 14:39
光控华登基金完成“盛合晶微”半导体公司投资
 评论 ⋅  2021-10-12 14:04
中国科学院半导体研究所关于举办第三代半导体材料及应用高级研修班的通知
中国科学院半导体研究所第三代半导体材料应用高级研修班通知
 评论 ⋅  2021-10-11 19:07
芯驰科技与东软集团达成战略合作 共同打造前瞻新一代智能座舱
 评论 ⋅  2021-10-11 18:25
动力电池重要原材料！钴价一年半涨近6成
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意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
 评论 ⋅  2021-10-11 18:06
已完成上市辅导，CPU厂商海光信息拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-10-11 17:58
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2021-10-11 17:56
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
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汽车电动化驱动SiC市场规模增长
 评论 ⋅  2021-10-11 16:11
英诺赛科邹艳波：All-GaN系列方案在快充领域的应用
 评论 ⋅  2021-10-11 15:29
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