总投资约1亿！青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运！
 评论 ⋅  2025-05-14 13:34
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学明鑫：面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战
 评论 ⋅  2025-05-14 11:57
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-05-14 10:53
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学徐光伟：基于掺杂调控和缺陷工程的氧化镓功率器件研究
 评论 ⋅  2025-05-14 10:51
英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活
 评论 ⋅  2025-05-14 10:10
CSPSD 2025前瞻|浙江大学王珩宇：碳化硅功率器件空间电荷补偿技术
 评论 ⋅  2025-05-14 10:08
华为芯片合作伙伴新凯来 寻求28亿美元融资
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
中国管制中重稀土相关物项出口后 首次批出口许可证
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
巴西政府：中国扩大投资电动车、洁能等领域
 评论 ⋅  2025-05-14 08:41
上海新阳：目前建成光刻胶产能100吨，KrF光刻胶多款产品批量销售
 评论 ⋅  2025-05-14 07:57
和远气体：三氟化氮已量产，六氟化钨上半年有望实现规模化生产
 评论 ⋅  2025-05-14 07:53
研究机构：2024年全球芯片市场规模达6830亿美元，英飞凌、意法半导体跌出前十
 评论 ⋅  2025-05-14 07:51
米格实验室完成近亿元战略融资 加速打造半导体检测全球化标杆
 评论 ⋅  2025-05-13 17:14
国产量测设备厂商匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-13 16:42
CSPSD 2025前瞻|中电科四十六所兰飞飞：金刚石材料研究进展
 评论 ⋅  2025-05-13 14:51
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技施俊：SiC功率器件的技术发展和应用、挑战和未来趋势
 评论 ⋅  2025-05-13 13:49
中国AI计算迎来重大突破!首批AGC架构智算整机问世
 评论 ⋅  2025-05-13 11:29
总规模300亿 湖州市产业母基金发布，重点投向新能源汽车和半导体等领域
 评论 ⋅  2025-05-13 11:10
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
 评论 ⋅  2025-05-13 10:35
CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陈中圆：基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究
 评论 ⋅  2025-05-13 10:33
Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向
LucedaChina曹如平半导体产业网芯友荟
 评论 ⋅  2025-05-13 10:01
商务部：中美各取消91%关税，各暂缓24%
 评论 ⋅  2025-05-13 09:01
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 17:56
中科飞测“转换关系获取方法、检测方法和相关设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-12 17:29
商务部新闻发言人就中美日内瓦经贸会谈联合声明发表谈话
 评论 ⋅  2025-05-12 17:26
CSPSD 2025前瞻|镓和半导体董事长唐为华将做大会报告
 评论 ⋅  2025-05-12 15:57
中美日内瓦经贸会谈联合声明
 评论 ⋅  2025-05-12 15:41
CSPSD 2025前瞻|南京大学陈敦军：p-NiO/AlGaN/GaN HEMT功率器件及其载流子输运与调控
 评论 ⋅  2025-05-12 14:57
CSPSD 2025前瞻|山东大学刘超：1.5 kV全垂直GaN-on-Si功率MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-12 14:56
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