盛美上海、拓荆科技等设备厂商联手设立中科共芯
 评论 ⋅  2024-01-08 13:51
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目建设再提速
嘉创半导体芯片封装测试项目
 评论 ⋅  2024-01-08 11:58
总投资12亿！年产1000万颗，浙江鸿石半导体项目开工
鸿石光电微显示芯片项目高新区城北高新园
 评论 ⋅  2024-01-08 11:41
安森美发布九款全新EliteSiC功率集成模块
安森美EliteSiC功率集成模块PIM电动汽车直流超快速充电桩储能
 评论 ⋅  2024-01-08 11:31
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目最新进展
中国电科山西碳化硅材料产业基地二期碳化硅材料
 评论 ⋅  2024-01-08 11:29
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能6英寸碳化硅芯片车规级碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2024-01-08 10:50
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体台积电欧洲12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2024-01-08 09:08
四家半导体设备厂联手！设立平台瞄准零部件投资
拓荆科技中科飞测盛美上海微导纳米半导体设备
 评论 ⋅  2024-01-08 09:07
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议，碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体中宜创芯碳化硅
 评论 ⋅  2024-01-05 14:19
天岳先进宗艳民：行业将超预期高速发展，已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进8英寸碳化硅衬底量产
 评论 ⋅  2024-01-05 14:16
国内领先的射频前端芯片公司开元通信完成数亿元B轮融资
射频前端芯片开元通信融资
 评论 ⋅  2024-01-05 12:01
博纳半导体获得数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-04 17:05
SiC晶圆代工龙头X-Fab宣布：收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC晶圆X-Fab收购MOSFETM-MOSSemiconductor
 评论 ⋅  2024-01-04 16:41
点莘技术获数千万元Pre-A轮融资，聚焦MicroLED巨量转移量测设备
点莘技术Pre-A轮融资MicroLED
 评论 ⋅  2024-01-04 15:01
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
中科光芯高速率光芯片光通信器件
 评论 ⋅  2024-01-04 14:18
昂坤视觉荣获专精特新“小巨人”企业荣誉称号
昂坤视觉专精特新小巨人
 评论 ⋅  2024-01-04 13:52
博纳半导体获得数千万元A轮投资
博纳半导体设备融资宁波梓禾独木资本
 评论 ⋅  2024-01-04 10:11
芯联集成：应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
 评论 ⋅  2024-01-03 17:09
精智达DRAM晶圆老化测试设备进入验证阶段
 评论 ⋅  2024-01-03 15:36
旗芯微半导体完成数亿元新一轮融资
 评论 ⋅  2024-01-03 15:13
富乐德30亿元传感器项目奠基
 评论 ⋅  2024-01-03 15:03
先普气体纯化设备研发生产项目奠基
 评论 ⋅  2024-01-03 14:16
天岳先进：已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进碳化硅半导体材料生产基地衬底688234
 评论 ⋅  2024-01-03 11:31
旗芯微半导体宣布完成数亿元新一轮融资
苏州旗芯微半导体融资控制器
 评论 ⋅  2024-01-03 09:26
这家上市公司募资7000万！建设第三代半导体热场及材料生产项目
第三代半导体热场材料石金科技
 评论 ⋅  2024-01-02 19:25
辰显光电完成数亿元A轮融资
维信诺辰显光电A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 18:09
拓荆科技、盛美上海等1.8亿元成立半导体技术合伙企业
拓荆科技盛美上海半导体合伙企业
 评论 ⋅  2024-01-02 17:26
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材300200.SZ半导体材料粤海金碳化硅单晶衬底片8英寸
 评论 ⋅  2024-01-02 17:22
毫米波雷达芯片厂商圭步微电子完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 15:14
聚能创芯完成1.7亿元A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 14:45
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