台积电：先进制程营收亮眼，3nm收入将继续增加
 评论 ⋅  2024-01-29 08:42
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
亚电科技获超亿元Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2024-01-26 17:00
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
纳微半导体-欣锐科技联合实验室正式揭牌
 评论 ⋅  2024-01-26 11:04
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
南京江宁国博射频集成电路产业化二期项目2026年正式投产
 评论 ⋅  2024-01-26 10:20
盛美上海拟定增募资45亿元 投向高端半导体设备迭代研发等项目
 评论 ⋅  2024-01-26 10:06
国博电子射频集成电路产业化二期项目2026年正式投产
 评论 ⋅  2024-01-26 09:10
谁将成为功率氮化镓领域的参赛者和下一个收购目标？
 评论 ⋅  2024-01-25 19:53
国产半导体立式炉设备供应商微釜半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-01-25 17:20
广信材料拟定增募资不超3亿元，用于电子感光材料及配套材料项目
 评论 ⋅  2024-01-25 13:40
金鸿新材荣获山东省省长质量奖 引领碳化硅行业质量标准升级
 评论 ⋅  2024-01-25 12:43
ASML：多款光刻机2024年将不会获得对华出口许可
 评论 ⋅  2024-01-25 10:16
晶升股份：2023年净利润同比预增96.9%至125.85%
 评论 ⋅  2024-01-25 08:21
三安光电：子公司湖南三安碳化硅产能正逐步释放
 评论 ⋅  2024-01-24 21:25
瀚天天成上交所科创板IPO已问询 为全球领先的宽禁带半导体外延晶片供应商
 评论 ⋅  2024-01-24 21:03
山东有研半导体与山东粤海金开展碳化硅衬底片业务合作
 评论 ⋅  2024-01-24 18:57
埃芯半导体完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-01-24 18:06
上海合晶募资超15亿元投资优质外延片研发项目
 评论 ⋅  2024-01-24 18:04
概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-24 17:37
厦门大学团队演示可同步辐射正交线偏振绿光的半极性InGaN基MCLED
 评论 ⋅  2024-01-24 17:32
湖畔光芯硅基OLED微型显示器一期项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-24 17:30
思瑞浦拟8.9亿元收购创芯微85.26%股份
 评论 ⋅  2024-01-24 17:29
吉林华微电子：10年两化融合出硕果 数字化转型受关注
 评论 ⋅  2024-01-24 16:01
芯材电路完成数亿元A+轮融资，聚焦半导体封装载板领域
 评论 ⋅  2024-01-24 11:39
英飞凌与Wolfspeed扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 11:34
欣旺达：严正声明，已正式报案！
 评论 ⋅  2024-01-24 09:57
镭神技术完成近亿元B轮融资，中芯聚源领投
 评论 ⋅  2024-01-24 09:43
3400多万元！半导体封测巨头日月光为1万多员工发年终奖
 评论 ⋅  2024-01-24 09:05
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