新华锦：第三代半导体碳材料产业园项目落户平度
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-21 16:48
安森美碳化硅技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向
 评论 ⋅  2024-02-21 14:13
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金
 评论 ⋅  2024-02-20 18:30
美国将拨款50亿美元用于半导体研发
 评论 ⋅  2024-02-20 13:54
高塔半导体拟80亿美元在印度新建芯片工厂
 评论 ⋅  2024-02-20 13:43
迈为泛半导体装备项目开工 总投资54亿元
 评论 ⋅  2024-02-20 11:43
中机新材获过亿元A轮融资，专注国产化半导体新材料
 评论 ⋅  2024-02-20 10:12
格芯获美政府15亿美元补贴：以扩大在美半导体生产
 评论 ⋅  2024-02-20 10:06
牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
 评论 ⋅  2024-02-19 17:23
扬杰科技去年销售60亿元，又新增5亿元SiC模块封装项目
 评论 ⋅  2024-02-19 16:55
国产ITO靶材厂商先导电子开启上市辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 16:30
芯三代拟A股IPO，已进行上市辅导备案
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
粤芯半导体总裁陈卫：力争今年固定资产投资40亿元以上
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
博格华纳与弗迪电池签合作协议，获8年刀片电池技术授权
 评论 ⋅  2024-02-19 16:22
芯三代半导体、先导电子等4家公司启动A股IPO辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 14:33
437亿！半导体行业再现重大收购
 评论 ⋅  2024-02-18 18:07
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
胜科纳米：走最难走的路，做最大胆的创新
 评论 ⋅  2024-02-18 11:11
英特尔计划筹集20亿美元扩建爱尔兰Fab 34半导体工厂
 评论 ⋅  2024-02-18 10:50
软银公司CEO孙正义募资1000亿美元建AI芯片公司
 评论 ⋅  2024-02-18 09:24
实验室成功生长出8英寸碳化硅单晶、2024年度科研资金超百亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 09:14
英飞凌、京瓷GaN/SiC新动作
 评论 ⋅  2024-02-09 18:06
乘翎微电子完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-02-08 20:04
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
 评论 ⋅  2024-02-08 20:03
邑文科技拟A股IPO 已开启上市辅导
 评论 ⋅  2024-02-07 19:47
天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商”
 评论 ⋅  2024-02-07 19:22
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议
 评论 ⋅  2024-02-06 19:55
北京大学申请碳化硅平面栅MOSFET器件及其制备方法专利，能够降低器件的沟道电阻
 评论 ⋅  2024-02-06 14:15
安森美2023年碳化硅业务收入同比增长4倍
 评论 ⋅  2024-02-06 14:14
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