越南希望到 2050 年实现碳中和，计划为电动汽车提供充电补贴
 评论 ⋅  2024-08-14 16:39
机构：2023 年全球 GaN 功率元件市场规模约 2.71 亿美元
 评论 ⋅  2024-08-14 16:36
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-14 14:11
“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了
 评论 ⋅  2024-08-14 09:50
半导体公司上半年业绩向好
 评论 ⋅  2024-08-14 09:40
最新日程出炉！第四届紫外LED会议8月21-23日长治见！
 评论 ⋅  2024-08-12 19:34
光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶
 评论 ⋅  2024-08-12 18:01
日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂
 评论 ⋅  2024-08-12 17:24
商务部：将欧盟电动汽车临时反补贴措施诉诸世贸组织争端解决机制
 评论 ⋅  2024-08-12 15:19
韩国对台存储芯片出口大增
 评论 ⋅  2024-08-12 09:12
半导体产业链复苏提速 机构调研追问可持续性
 评论 ⋅  2024-08-12 08:55
金桥资本直投平台已设立 首期30亿元
 评论 ⋅  2024-08-09 17:25
新能源汽车创新联合体在厦门成立
 评论 ⋅  2024-08-09 14:07
无锡高新区6亿资金精准滴灌集成电路等产业领域
 评论 ⋅  2024-08-09 14:07
第三代半导体，加速进入8英寸时代！
 评论 ⋅  2024-08-09 11:20
CASA立项GaN HEMT非钳位感性负载开关鲁棒性测试方法1项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:23
CASA立项SiC MOSFET动态/稳态高温工作寿命试验方法2项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:21
IDC：2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元
 评论 ⋅  2024-08-08 09:49
美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-08-07 11:11
工信部：鼓励企业进一步深化在5G、人工智能、量子信息等新兴领域的技术创新和产业应用
 评论 ⋅  2024-08-07 11:10
孙宏斌任太原理工大学校长
 评论 ⋅  2024-08-07 09:37
越南商务投资高端考察之旅，火热组团中！
 评论 ⋅  2024-08-06 09:47
国产半导体设备四巨头论道“自主可控”！
 评论 ⋅  2024-08-05 16:58
韩国刻蚀设备制造基地落户无锡
 评论 ⋅  2024-08-05 10:28
最高奖励1000万元！湖北最新发布
 评论 ⋅  2024-08-05 10:19
中国SiC芯片价格将下降30%
 评论 ⋅  2024-08-05 10:12
标准 | 赛迈科牵头2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见
 评论 ⋅  2024-08-02 16:54
标准| SiC MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-08-02 16:51
厦门启动建设半导体产业基地等8个特色产业园区
 评论 ⋅  2024-08-02 14:31
武汉发展六大未来产业，涉及先进半导体等，重点依托光谷等区域争创国家未来产业先导区
 评论 ⋅  2024-08-02 13:51
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