报告嘉宾公布！2024九峰山论坛暨中国国际化合物产业博览会4月8-11日武汉见
 评论 ⋅  2024-03-07 19:31
CASICON 成都站│2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）4月见！
 评论 ⋅  2024-03-07 17:14
今年全国计划新增公路服务区充电桩3000个
 评论 ⋅  2024-03-07 17:01
全国首个电动汽车智慧充换电示范区在江苏建成
 评论 ⋅  2024-03-07 16:38
广州海科新基金成立聚焦新能源汽车、AI等领域
 评论 ⋅  2024-03-07 16:31
传中国碳化硅衬底价格正快速下降 国际市场不变
 评论 ⋅  2024-03-07 14:22
荷兰政府紧急行动：“贝多芬计划”旨在留住半导体巨头阿斯麦
 评论 ⋅  2024-03-07 14:14
2024九峰山论坛报告嘉宾公布，4月8-11日武汉光谷见！
 评论 ⋅  2024-03-07 09:35
机构：预估全球功率半导体市场 2030 年将达 550 亿美元
 评论 ⋅  2024-03-06 17:38
两会时间，外籍专家热议中国科技关键词
 评论 ⋅  2024-03-06 16:15
全国“两会”，光谷代表委员建言献策
 评论 ⋅  2024-03-06 15:53
四川省4部门联合出台措施 支持新能源中重型商用车推广应用
 评论 ⋅  2024-03-06 14:42
广州黄埔出台人才高质量发展30条
 评论 ⋅  2024-03-06 11:27
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月光谷见！
 评论 ⋅  2024-03-06 11:16
GSA：全球5G商用网络达到308个
 评论 ⋅  2024-03-06 10:14
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利，提高整个异质集成结构的热导率
 评论 ⋅  2024-03-06 10:13
清华大学与北京海淀区签署战略合作协议，共建人工智能产业高地
 评论 ⋅  2024-03-05 15:57
科技部部长阴和俊首次亮相“部长通道”，干货满满！
 评论 ⋅  2024-03-05 15:50
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
 评论 ⋅  2024-03-05 13:37
速读政府工作报告
 评论 ⋅  2024-03-05 10:59
SIA：全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6%
 评论 ⋅  2024-03-05 10:55
CASA立项《碳化硅单晶生长用等静压石墨》标准
 评论 ⋅  2024-03-04 17:05
总投资超30亿元 三个半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-03-04 16:33
南昌实验室招聘公告
 评论 ⋅  2024-03-04 15:47
两会声音|全国人大代表、小鹏汽车董事长何小鹏：探索限定场景无人驾驶法规，推动飞行汽车应用等
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两会声音|全国人大代表、小米雷军：加强培养人工智能人才、规范智能驾驶产品安全应用等的建议
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机构：今年全球硅晶圆总面积出货量将增长5%
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特斯拉首席执行官马斯克：明年全球芯片生产或面临电力短缺影响
 评论 ⋅  2024-03-04 09:57
给知识产权和汽车芯片上“保险”
 评论 ⋅  2024-03-04 09:55
中国半导体多环节取得突破 未来仍需更多创新
 评论 ⋅  2024-03-04 07:41
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