研究人员在5G通信和量子信息处理的高频率下发现拓扑现象
 评论 ⋅  2022-04-13 09:56
首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世
 评论 ⋅  2022-04-12 09:08
中国半导体功率器件 TOP10
 评论 ⋅  2022-04-11 16:42
SiC MOSFET 高温栅氧可靠性研究
 评论 ⋅  2022-04-08 15:24
IGBT模块驱动技术综述
 评论 ⋅  2022-04-07 16:56
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量产线
 评论 ⋅  2022-04-06 10:47
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展
 评论 ⋅  2022-04-06 10:06
工信部：南理工在水系锂离子电池研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-02 14:13
Vicor 在2022底特律国际汽车设计工程展（WCX） 上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案
 评论 ⋅  2022-04-02 13:47
英伟达前副总裁花18个月，在中国造出了12nm全功能GPU芯片
 评论 ⋅  2022-04-02 13:34
中科院物理所孟庆波团队在CsPbI3全无机钙钛矿太阳能电池取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-02 11:42
中科院物理所陆凌团队研制出了性能指标具佳的拓扑腔面发射激光器
 评论 ⋅  2022-04-02 11:26
北理工团队在构筑高效三元有机太阳能电池方面取得进展
 评论 ⋅  2022-04-02 11:23
清华大学集成电路学院任天令团队在柔性声学器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-04-01 14:42
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
 评论 ⋅  2022-04-01 11:33
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果
 评论 ⋅  2022-04-01 11:32
天津大学李立强教授课题组：有机晶体管新进展—实现五年长寿命
 评论 ⋅  2022-03-30 15:01
CEVA凭借SensPro Sensor Hub DSP协助客户有效实现传感器融合
 评论 ⋅  2022-03-30 10:30
国产首台自主研发的8LP双天车系统SORTER在终端客户成功通过认证
 评论 ⋅  2022-03-30 10:25
中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
 评论 ⋅  2022-03-29 10:57
芯瞳半导体有效确定GPU任务复杂度
 评论 ⋅  2022-03-29 10:53
日本团队合作开发出高品质第三代100mm氧化镓外延片
 评论 ⋅  2022-03-28 17:18
日本京都大学成功演示SiC在350°C下也能工作
 评论 ⋅  2022-03-28 15:32
郭浩中教授、刘新科研究团队在Micro-LED背光模组研究中获得新进展，均匀度性能提升32%
 评论 ⋅  2022-03-28 11:29
均匀度提升32% Micro-LED背光模组最新技术进展
 评论 ⋅  2022-03-28 11:10
成功案例分享：车载行车记录仪的电路保护
 评论 ⋅  2022-03-25 10:32
国产车规级芯片发展现状、问题及建议
 评论 ⋅  2022-03-24 16:58
《SiC MOSFET可靠性分析》联盟技术报告正式立项
 评论 ⋅  2022-03-24 15:51
大功率半导体技术现状及其进展
 评论 ⋅  2022-03-23 16:45
南京大学 | 基于MoS2-BN-Graphene范德华异质结的多功能半浮栅晶体管
 评论 ⋅  2022-03-23 15:25
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