东北师范大学刘益春校长将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:44
北京大学沈波教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:41
中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
中国科学技术大学
 评论 ⋅  2021-09-27 15:53
奎芯项目落户上海闵行 聚焦高性能计算、人工智能领域
 评论 ⋅  2021-09-27 15:48
总投资5亿元 苏州纳芯微总部大楼奠基
 评论 ⋅  2021-09-27 15:44
恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产
 评论 ⋅  2021-09-27 15:41
TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区
 评论 ⋅  2021-09-26 15:01
募资26.75亿，这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板
 评论 ⋅  2021-09-26 14:51
苏州高新区签约一批集成电路项目，100亿产业基金同步成立
 评论 ⋅  2021-09-26 14:49
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
硅晶圆业加速扩产 迎接春燕
 评论 ⋅  2021-09-26 11:56
超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品
 评论 ⋅  2021-09-26 11:49
罗德与施瓦茨推出结合EDA 仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
 评论 ⋅  2021-09-26 11:43
IC insights：代工市场有望在 2021 年实现创纪录增长
 评论 ⋅  2021-09-24 17:11
英飞凌奥地利12寸薄晶圆厂正式启用
 评论 ⋅  2021-09-24 17:03
北美半导体生产设备制造商8月份销售额降至36.5亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:58
因“缺芯” 今年全球汽车业将损失2100亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:54
三星将生产特斯拉新型自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-09-24 16:53
欧盟致力打造先进芯片制造“生态系统”
 评论 ⋅  2021-09-24 16:06
斯达半导：非公开发行A股股票申请获通过
 评论 ⋅  2021-09-24 15:41
英唐智控：SiC-MOSFET产品即将进入流片验证
 评论 ⋅  2021-09-24 15:23
华为发布66W氮化镓超薄充电器 厚度减少62%
 评论 ⋅  2021-09-24 15:10
中信建投：半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
 评论 ⋅  2021-09-24 15:03
新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入
 评论 ⋅  2021-09-24 14:55
SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
 评论 ⋅  2021-09-24 14:44
北方华创碳化硅外延设备再获突破
 评论 ⋅  2021-09-24 14:25
彤程新材：KrF光刻胶已经批量供应国内主要的12吋、8吋晶圆厂
 评论 ⋅  2021-09-24 11:46
最新日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开！
 评论 ⋅  2021-09-24 10:43
机构预计芯片代工商今年营收将首次超过1000亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 10:38
重庆海关：前8个月集成电路出口216.4亿元，增长47.3%
 评论 ⋅  2021-09-24 10:36
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