CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
华为和OPPO签订专利交叉许可协议
 评论 ⋅  2022-12-09 16:19
国产4英寸氧化镓晶圆衬底技术获突破！
 评论 ⋅  2022-12-09 16:14
半导体产业链或全线进入库存调整期
 评论 ⋅  2022-12-09 15:54
CASA发布T/CASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
 评论 ⋅  2022-12-09 15:16
新洁能：预计明年Q2实现SiC MOSFET产品销售
 评论 ⋅  2022-12-09 15:15
电子科技大学无线系统的微波与射频实验平台采购项目竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2022-12-09 15:10
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
万业企业于合肥投资成立半导体新公司
 评论 ⋅  2022-12-09 14:48
湖南大学半导体学院在二维半导体超薄介电层集成技术研究取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 12:07
大族激光与美的集团签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2022-12-09 11:19
日本政府将投7万亿日元促企业国内投资 核心是为尖端半导体生产提供投资支援
 评论 ⋅  2022-12-09 11:18
补盲激光雷达，角分辨率越小越好吗？
 评论 ⋅  2022-12-09 10:46
国内头部12英寸硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
 评论 ⋅  2022-12-09 10:35
深圳华强拟投资7600万元，参与设立电子元器件国际交易中心公司
 评论 ⋅  2022-12-09 10:25
武汉大学课题组在宽禁带半导体热表征领域发表综述文章
 评论 ⋅  2022-12-09 10:13
充足的激光雷达视场要多大？补盲激光雷达视场覆盖大揭秘！
 评论 ⋅  2022-12-09 10:08
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体
 评论 ⋅  2022-12-09 09:59
首次提出并主导！我国在半导体国际标准制定方面再获突破
 评论 ⋅  2022-12-08 16:21
快克股份：高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二季度投入运营
 评论 ⋅  2022-12-08 14:26
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 14:18
大基金二期投资：烁科中科信！
 评论 ⋅  2022-12-08 14:17
安泰科技超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
 评论 ⋅  2022-12-08 13:46
第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-12-08 12:15
简述第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题
 评论 ⋅  2022-12-08 11:51
德州仪器美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产
 评论 ⋅  2022-12-08 11:23
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片测试工厂
 评论 ⋅  2022-12-08 11:09
浙江果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基
 评论 ⋅  2022-12-08 11:08
中国电科发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 11:06
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？
 评论 ⋅  2022-12-08 10:43
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