半导体产业网获悉：5月15日，物元半导体生产厂房封顶仪式举行。
据悉，物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，分两期进行建设，一期建设先进封装试验线、生产线，目前试验线已试生产。落地青岛城阳的物元半导体技术（青岛）有限公司12英寸先进封装生产线项目，项目一期总投资110亿元，总占地178亩，规划建设两条12英寸晶圆级先进封装生产线，项目于2023年5月初通过国家发改委窗口指导，目前已建成国内第一条12英寸晶圆级先进封装专用线（1号中试线）；另月产能2万片12英寸先进封装2号线将于5月份完成主体FAB厂房封顶，并将于2025年06月投入量产。
