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功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
 评论 ⋅  2023-05-15 10:12
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
英伟达部分GPU新订单12月才能交付 AI芯片持续缺货涨价
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 17:12
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破
 评论 ⋅  2023-05-12 17:05
南科大化梦媛团队揭示与氮化镓晶格匹配的GaON纳米层的形成机理及应用
 评论 ⋅  2023-05-12 16:49
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 15:02
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
FF宣布获1亿美元无担保可转换债融资，用于产能爬坡
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
OPPO关停哲库业务
 评论 ⋅  2023-05-12 13:45
突发！国内规模第二大芯片公司倒闭，超3000人去向未卜
 评论 ⋅  2023-05-12 13:42
清华大学教授魏少军：面对全球化浪潮，要找到产业健康持续发展的新模式
 评论 ⋅  2023-05-12 10:21
广汽埃安与滴滴自动驾驶深化合作 推进量产L4无人车
 评论 ⋅  2023-05-12 10:19
总投资50亿元渑池中芯富晟光电半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2023-05-12 10:16
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延及电子结构研究
 评论 ⋅  2023-05-12 09:49
德赛电池：长沙电芯项目一期已于4月试生产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
禄丰市土官镇5G+数字乡村综合管理平台服务采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-05-11 15:09
山东省济南燕山中学5G屏蔽仪采购（二次）询价公告
 评论 ⋅  2023-05-11 14:37
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
电装和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 14:24
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
高通公司收购Autotalks
 评论 ⋅  2023-05-11 14:05
南京邮电大学氧化镓创新中心(IC-GAO)氧化镓日盲紫外阵列成像器件研究取得新突破
 评论 ⋅  2023-05-11 09:47
南科大高源课题组在IEEE CICC 2023发表电源芯片设计成果
 评论 ⋅  2023-05-11 09:45
深圳专项资金申报指南发布 工业园区储能/光储充最高补助1000万
 评论 ⋅  2023-05-10 17:22
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
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