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英伟达：限制对华芯片出口将令美国芯片业“永久丧失机会”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:24
荷兰宣布半导体出口管制新规
 评论 ⋅  2023-07-03 09:11
聚焦“强链补链” 大基金二期加码投资 半导体产业链加快自立自强
 评论 ⋅  2023-07-03 09:10
半导体市场预计2024年复苏 业界热议“再全球化”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:05
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权
 评论 ⋅  2023-07-03 09:01
美团20.65亿人民币收购光年之外
 评论 ⋅  2023-07-03 08:55
元芯半导体完成数千万元天使+轮融资
 评论 ⋅  2023-07-03 08:54
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
 评论 ⋅  2023-07-03 08:51
年产值约50亿元超大型液晶显示模组（LCM）绑定项目拟落户岳阳
 评论 ⋅  2023-07-03 08:43
五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，机械、电子、汽车等行业
 评论 ⋅  2023-07-03 08:27
苏州固锝拟发行可转债不超过11.22亿元，加码电子浆料、封测等业务
 评论 ⋅  2023-07-03 08:25
简述先进封装Chiplet的优缺点
 评论 ⋅  2023-06-30 23:08
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 22:59
南京大学在GaN基Micro LED研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-06-30 22:51
荷兰宣布实施半导体出口管制，中方回应！
 评论 ⋅  2023-06-30 21:46
涉及存储、设备等领域，国内又一批半导体产业项目上马
 评论 ⋅  2023-06-30 11:55
中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-30 11:10
超100亿元紫光车规级电子器件制造及配套项目签约安徽
 评论 ⋅  2023-06-30 11:09
聚焦关键核心技术攻关，国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌
 评论 ⋅  2023-06-30 10:41
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 10:15
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 10:14
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
CASA标准SiC MOSFET阈值电压测试方法征求意见
 评论 ⋅  2023-06-29 17:49
比亚迪与ATL汽车集团达成合作，推动加勒比地区电动化转型
 评论 ⋅  2023-06-29 17:45
中山大学王钢教授团队在NiO/β-Ga₂O₃异质结在功率器件领域的研究进展
 评论 ⋅  2023-06-29 17:31
又一突破！电科装备已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-29 17:28
2023第十八届“中国芯“优秀产品征集活动正式启动
 评论 ⋅  2023-06-29 16:51
谷器数据获评“2023中国智能制造卓越应用奖”！
 评论 ⋅  2023-06-29 16:40
大基金二期投资动向！
 评论 ⋅  2023-06-29 13:55
机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%
 评论 ⋅  2023-06-29 13:19
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