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共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-25 11:19
山东大学徐明升：SiC的高温氧化研究
 评论 ⋅  2023-12-25 11:18
重庆，正成为功率半导体“新贵”
重庆功率半导体新贵芯片设计晶圆制造封装测试原材料
 评论 ⋅  2023-12-25 11:15
丽水千万元支持半导体产业向高端技术领域进军
丽水特色半导体万亩千亿人才规划
 评论 ⋅  2023-12-25 11:14
龙头企业创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体头部企业
 评论 ⋅  2023-12-25 09:24
华为报案，海思芯片技术被窃取，涉案人张琨失联数月，小米紧急发声
尊湃通讯海思技术华为芯片小米
 评论 ⋅  2023-12-25 08:49
九峰山实验室全面布局SiC沟槽器件能力
 评论 ⋅  2023-12-22 18:25
美商务部将启动半导体供应链调查
 评论 ⋅  2023-12-22 17:31
鑫阳半导体中试线正式投产
 评论 ⋅  2023-12-22 17:12
武进区集成电路产业重点项目集中开工 总投资85亿元
 评论 ⋅  2023-12-22 16:59
阳光电源王昊：碳化硅功率器件在新能源电能变换中的应用和挑战
 评论 ⋅  2023-12-22 16:52
安彩高科拟1.99亿元投建年产3000吨高纯石英半导体用玻璃项目
安彩高科安彩半导体石英半导体
 评论 ⋅  2023-12-22 16:36
美商务部称将审查中国传统半导体供应链 外交部回应
 评论 ⋅  2023-12-22 16:33
大阪公立大学梁剑波：增强 GaN/3C-SiC/金刚石结构的散热性能，以适应实际器件应用
 评论 ⋅  2023-12-22 16:31
最高800万！2023年度晋江市引进高层次人才团队申报已开启
 评论 ⋅  2023-12-22 16:05
多伦多大学吴伟东：用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块
 评论 ⋅  2023-12-22 11:30
山大华天迟恩先：SiC器件在电能质量控制产品中的应用
 评论 ⋅  2023-12-22 11:05
意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议，助力 800V 平台
 评论 ⋅  2023-12-22 10:51
晶盛机电实现8英寸衬底批量生产
 评论 ⋅  2023-12-22 10:49
合肥世纪金芯与湖南S公司达成战略合作，围绕SiC单晶衬底展开合作
 评论 ⋅  2023-12-22 10:44
重磅！2023年度何梁何利基金奖揭晓
何梁何利基金杰出科技工作者2023年度何梁何利基金科学与技术奖
 评论 ⋅  2023-12-22 09:44
武汉大学袁超课题组在超宽禁带氧化镓热输运领域最新研究进展
 评论 ⋅  2023-12-21 18:02
金刚石基板上的GaN晶体管，散热性能提高2.3倍
日本大阪公立大学东北大学金刚石基板氮化镓晶体管
 评论 ⋅  2023-12-21 16:57
晶盛机电旗下公司6-8英寸导电型碳化硅晶片正加速量产
晶盛机电晶瑞电子6-8英寸导电型碳化硅晶片
 评论 ⋅  2023-12-21 16:42
四方达：年产70万克拉的功能性金刚石产业化项目已开工进入建设期
 评论 ⋅  2023-12-21 14:29
盛美上海：Track设备预计在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试
 评论 ⋅  2023-12-21 14:21
中兴通讯携手中国电信发布5G-A十大创新场景
 评论 ⋅  2023-12-21 14:15
国林科技：半导体级臭氧设备量产在即加速国产替代
 评论 ⋅  2023-12-21 14:13
光谷投资50亿元打造化合物半导体企业总部园区
 评论 ⋅  2023-12-21 14:10
潘复生院士：加快推进新型储能材料与装备发展迫在眉睫
潘复生院士新型储能材料装备
 评论 ⋅  2023-12-21 14:06
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