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日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力
 评论 ⋅  2021-10-09 15:38
韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”
 评论 ⋅  2021-10-09 15:37
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
 评论 ⋅  2021-10-09 15:34
南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目拟2022年建成 总投资37亿元，
 评论 ⋅  2021-10-09 15:25
氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资
 评论 ⋅  2021-10-09 15:24
英伟达为收购Arm，计划向欧盟提出有条件让步
 评论 ⋅  2021-10-09 15:22
美国要求提供芯片供应链信息，相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
 评论 ⋅  2021-10-09 15:19
瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上
 评论 ⋅  2021-10-09 15:18
压电MEMS厂商Vesper获新一轮投资，融资总额达7300万美元
 评论 ⋅  2021-10-09 15:07
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
 评论 ⋅  2021-10-09 15:06
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
 评论 ⋅  2021-10-09 15:01
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:59
瑞识科技完成A2轮融资 聚焦VCSEL领域
 评论 ⋅  2021-10-09 14:55
控人为中国电子信息产业集团 成都华微电子拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-10-09 14:55
深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
消息人士：索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:51
中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
 评论 ⋅  2021-10-09 14:49
车用芯片缺货潮仍旧未解，产业链厂商坐地起价
 评论 ⋅  2021-10-09 14:43
传索尼携手台积电，拟斥资460亿在日建厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:37
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
深圳市国投创新叶木林：新能源汽车充电桩的发展及趋势
 评论 ⋅  2021-10-09 11:03
广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资
 评论 ⋅  2021-10-08 17:16
睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权 完善微波领域布局
 评论 ⋅  2021-10-08 17:09
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出
 评论 ⋅  2021-10-08 17:07
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产
 评论 ⋅  2021-10-08 17:03
国产替代，存储先行||宏旺ICMAX获“存储突破奖”
 评论 ⋅  2021-10-08 16:58
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器
 评论 ⋅  2021-10-08 16:56
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜
 评论 ⋅  2021-10-08 16:47
303亿元！19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区
 评论 ⋅  2021-10-08 16:40
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