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闻泰科技:昆明智能制造产业园二期年中投产
汽车缺芯问题依然严重
应用材料:大量订单挤压,2022年的产能接近售罄
英媒:吉利将于今年生产7纳米汽车芯片
全球2021年芯片销售额创新高,中国是最大的半导体市场
英特尔试图赶超台积电,2nm制程芯片预计2024年量产
天易合芯完成数亿元C轮融资
因芯片短缺 通用汽车(GM.US)暂时放弃加热座椅
中瓷电子切入氮化镓赛道打开第二成长曲线
云南锗业:目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段,研发能否成功具有不确定性
SiC器件将逐步替代传统硅基器件,碳化硅产业“得材料者得天下”
总投资约60亿!宇泽半导体与曲靖签署20GW单晶拉棒切片项目
【行业动态】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态
碳化硅的投资思考
十二部门重磅政策!引导外资更多投向高端制造领域
英诺赛科完成近30亿元D轮融资
供不应求| 英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体
2021年台湾半导体产值1466亿美元 2022年预计增长17.7%
芯片需求旺盛半导体设备厂商利润上升五成
高温溶液法生长SiC单晶的研究进展
高速绿光Micro LED技术获新突破 传输速度达5Gbps
亿通科技子公司拟与华米签订2亿元心率传感器模组销售订单
中兴通讯布局车规级SoC芯片,已参与成立联合创新中心
黄仁勋:我们尽了最大努力,收购Arm失败不会影响英伟达长期战略
英飞凌投资20亿欧元 扩产第三代半导体
中国科学院发布关于规范学术论著署名问题负面行为清单的通知
华灿光电投资成立先进半导体研究院
眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目开工
由EMS联盟再次发起!第二届EMS Award电子制造行业大奖正式启动
北京丰台区:十四五时期聚焦前沿技术和器件研发,支持新型光器件产业化
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