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晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
 评论 ⋅  2023-05-22 09:06
存储芯片巨头美光公司在华产品未通过网络安全审查 国产存储芯片厂商梳理
 评论 ⋅  2023-05-22 09:05
保定第三代半导体产业技术研究院正式成立
 评论 ⋅  2023-05-20 18:26
科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
 评论 ⋅  2023-05-19 17:52
新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:38
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:36
半导体设备厂商晶阳机电开启北交所上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-19 17:34
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资 用于建设键合集成衬底量产线
 评论 ⋅  2023-05-19 17:01
陕西征集集成电路产业高质量发展研究课题承担单位
 评论 ⋅  2023-05-19 16:54
智新半导体二期建设项目开工，新增年产30万件车规级IGBT模块
 评论 ⋅  2023-05-19 16:52
5月半导体先进技术创新发展和机遇大会，即将启幕
 评论 ⋅  2023-05-19 16:25
大族智控再次获得美国发明专利授权
 评论 ⋅  2023-05-19 15:53
半导体质量控制设备公司中科飞测登陆科创板
 评论 ⋅  2023-05-19 09:24
至纯科技拟在上海投建半导体电子化学品等项目
 评论 ⋅  2023-05-19 09:22
东微半导体2022年业绩亮眼，SiC器件首次实现营收
 评论 ⋅  2023-05-19 08:19
英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划
 评论 ⋅  2023-05-19 08:18
昕感科技1200V SiC MOSFET获得AEC-Q101车规级认证
 评论 ⋅  2023-05-18 18:32
Aixtron投资1亿欧元扩建研发中心
 评论 ⋅  2023-05-18 17:23
汽车芯片平均金额逐年提升，未来将超过1000美元每辆
 评论 ⋅  2023-05-18 11:15
外媒：SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-18 11:09
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录 将开展 800 万美元的战略合作
 评论 ⋅  2023-05-18 10:50
中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-05-18 10:49
Gartner：2023年全球半导体收入将下降11.2%
 评论 ⋅  2023-05-18 10:37
华虹半导体科创板IPO过会 拟募资180亿元
 评论 ⋅  2023-05-18 10:34
中科院孵化芯片企业国科天迅启动IPO
 评论 ⋅  2023-05-18 10:26
国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
 评论 ⋅  2023-05-18 10:21
安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
IDC：2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%
 评论 ⋅  2023-05-18 10:12
拟募180亿元 年内最大IPO华虹半导体过会
 评论 ⋅  2023-05-18 07:54
太极实业斩获晶圆龙头华虹半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
 评论 ⋅  2023-05-18 07:53
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