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IGBT或将缺货至2024年中
 评论 ⋅  2023-03-29 14:53
南京航空航天大学无掩模版直写光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-29 13:52
太湖光子中心光伏逆变器等重点项目集中签约 总投资49亿元
 评论 ⋅  2023-03-29 09:27
洞悉全球化合物半导体产业发展态势，首届中国光谷九峰山论坛将于4月19-21日举行
 评论 ⋅  2023-03-29 09:05
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站
 评论 ⋅  2023-03-29 08:42
泰科天润北京总部项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-03-28 18:16
第三代半导体SiC芯片关键装备现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-28 18:11
华天科技拟投资28.58亿元加码先进封测项目
 评论 ⋅  2023-03-28 17:43
半导体光刻胶企业徐州博康获清枫资本数千万元投资
 评论 ⋅  2023-03-28 17:17
中国科大首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测
 评论 ⋅  2023-03-28 17:16
西安交大科研人员在垂直结构hBN/BAlN异质结电学特性研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-03-28 16:45
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-03-28 16:25
科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作
 评论 ⋅  2023-03-28 16:24
工信部：1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%
 评论 ⋅  2023-03-28 16:22
南京邮电大学集成电路科学与工程学院落地浦口高新区
 评论 ⋅  2023-03-28 16:20
洞悉全球化合物半导体产业发展态势，首届中国光谷九峰山论坛将于4月19-21日举行
 评论 ⋅  2023-03-28 16:08
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
 评论 ⋅  2023-03-28 15:32
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
车用半导体客户开始砍单杀价
 评论 ⋅  2023-03-28 10:46
安泰科技：公司可用于第三代半导体的高频软磁材料已经量产
 评论 ⋅  2023-03-28 09:56
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
工信部部长金壮龙：强化集成电路等产业在全球范围内的资源协调和配置
 评论 ⋅  2023-03-27 18:07
上海临港四大重点产业急需1.2万人才，集成电路产业紧缺岗位需求达97%
 评论 ⋅  2023-03-27 18:02
武汉光谷两家国家级制造业创新中心能力建设项目通过工信部验收
 评论 ⋅  2023-03-27 17:53
投资49亿！苏州太湖光子中心集中签约项目18个，含显示芯片封装总部等
 评论 ⋅  2023-03-27 17:49
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，计划2024年底竣工
 评论 ⋅  2023-03-27 17:46
芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-27 17:44
山西华芯半导体产业基地项目（二期）预计年底全面建成投产 总投资5.52亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 17:26
厦大研究团队在高灵敏、自供电氧化镓日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-03-27 17:03
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