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工信部：预计汽车芯片供应形势还会持续向好
 评论 ⋅  2022-02-28 13:21
英特尔、AMD暂停向俄交付产品
 评论 ⋅  2022-02-28 12:23
工信部副部长辛国斌：新能源汽车产业进入规模化快速发展新阶段 重点抓好五大方面工作
 评论 ⋅  2022-02-28 12:04
晶盛机电：碳化硅外延设备已通过客户验证，已与客户形成采购意向
 评论 ⋅  2022-02-28 11:36
半导体深度：从wolfspeed发展看碳化硅国产化
 评论 ⋅  2022-02-28 11:25
西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%
 评论 ⋅  2022-02-28 11:10
总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区
 评论 ⋅  2022-02-28 11:06
教育部最新本科专业备案审批结果：新增超36个集成电路、微电子专业点
 评论 ⋅  2022-02-28 11:03
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 11:01
奕行智能(EVAS)完成近2亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2022-02-28 10:14
晶圆制造厂商纷纷扩产！今年半导体行业或保持火热
 评论 ⋅  2022-02-28 08:50
晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
巨头抢滩第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-28 08:43
行业景气度依旧 半导体重回视野
 评论 ⋅  2022-02-28 08:40
露笑科技：6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-25 17:00
SIA：已分散氖气采购来源 乌克兰危机不会令芯片供应链中断
 评论 ⋅  2022-02-25 16:45
LightCounting：预计2022年光模块芯片市场达24亿美元
 评论 ⋅  2022-02-25 14:57
星思半导体完成超1亿美金两轮融资
 评论 ⋅  2022-02-25 14:34
暴涨140倍！汽车芯片从20元飙涨到2800元！
 评论 ⋅  2022-02-25 12:17
传英特尔将在德国新建晶圆厂，总投资金额或超800亿欧元
 评论 ⋅  2022-02-25 12:08
士兰微正在12吋线加快拓展IGBT产能
 评论 ⋅  2022-02-25 11:56
东芝、电装等力争2030年前实现功率半导体电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 11:39
国家标准化管理委员会等十七部门联合印发《关于促进团体标准规范优质发展的意见》
 评论 ⋅  2022-02-25 10:53
利扬芯片拟募资13.7亿元，将用于集成电路测试项目建设
 评论 ⋅  2022-02-25 10:50
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
俄乌冲突或致“缺芯阴霾”弥漫全球，冲突或推高芯片产业链成本
 评论 ⋅  2022-02-25 10:09
云锋基金投资晶圆级光学器件制造商鲲游光电
 评论 ⋅  2022-02-25 09:43
华润微：2021年营收92.28亿元 归母净利润同比增长129.46%
 评论 ⋅  2022-02-24 17:35
东科半导体马鞍山氮化镓项目预计3月底完工
 评论 ⋅  2022-02-24 16:23
济南比亚迪8英寸车规级功率半导体芯片项目已投入生产
 评论 ⋅  2022-02-24 16:17
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