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华润微：2021年营收92.28亿元 归母净利润同比增长129.46%
 评论 ⋅  2022-02-24 17:35
东科半导体马鞍山氮化镓项目预计3月底完工
 评论 ⋅  2022-02-24 16:23
济南比亚迪8英寸车规级功率半导体芯片项目已投入生产
 评论 ⋅  2022-02-24 16:17
俄乌军事对峙或扰乱芯片生产 全球70%氖气生产来自乌克兰
 评论 ⋅  2022-02-24 15:55
日本“半导体援助法”3月1日施行，台积电或可拿到43亿美元补贴
 评论 ⋅  2022-02-24 15:54
芯导科技2021年净利同比增54.38%，氮化镓业务及研究有进展
 评论 ⋅  2022-02-24 15:45
格局重构 第三代半导体产业链布局加速
 评论 ⋅  2022-02-24 14:53
受益于半导体设备市场发展，中微MOCVD设备收入为5.03亿元
 评论 ⋅  2022-02-24 14:14
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌
 评论 ⋅  2022-02-24 14:09
车规级”封测项目开工，捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何？
 评论 ⋅  2022-02-24 14:07
科韵激光完成数千万融资
 评论 ⋅  2022-02-24 10:50
Gartner：汽车中最重要的五个技术趋势
 评论 ⋅  2022-02-24 10:48
日经：芯片供过于求风险骤增
 评论 ⋅  2022-02-24 10:05
总投资20亿元 南京新增2个碳化硅项目
 评论 ⋅  2022-02-24 09:22
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
 评论 ⋅  2022-02-24 08:55
中微公司发布业绩快报：去年净利同比增长105%
 评论 ⋅  2022-02-24 08:49
山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产
 评论 ⋅  2022-02-24 08:24
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
【行业动态】ASML、台积电、三星电子、甬矽电子、致瞻科技、民德电子、露笑科技、国星光电、士兰微等动态
 评论 ⋅  2022-02-23 17:54
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
财政部：2021年全国科学技术支出9700亿元，有力支持集成电路等产业发展
 评论 ⋅  2022-02-23 11:22
拥有超1000项专利组合，全球再添一家氮化镓企业上市
 评论 ⋅  2022-02-23 11:14
全球汽车半导体市场五年间将增长7倍 企业竞争更加激烈
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
晶圆厂扩产热潮继续：洁净室工程行业率先受益，市场竞争趋于白热化
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 11:02
台积电3nm良率或有问题，影响AMD的CPU规划
 评论 ⋅  2022-02-23 11:00
2021年全球汽车芯片出货量达524亿颗，同比增长30%
 评论 ⋅  2022-02-23 10:35
三星电子2021年研发投入22万亿韩元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-02-23 10:32
并购赛灵思，AMD登顶路上的第二次豪赌，周二收盘市值近1900亿美元，力压英特尔
 评论 ⋅  2022-02-23 10:26
中芯国际：2022年挑战与机遇并存，稳中求进夯实平台加大创新
 评论 ⋅  2022-02-23 10:23
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