徐州博康:半导体光刻胶获国内主流存储芯片厂客户订单

日期:2022-04-13 来源:全球半导体观察阅读:318
核心提示:据华懋科技官方消息,华懋科技旗下徐州博康近期收到某国内主流存储芯片厂商的半导体光刻胶采购订单,此前该产品型号全部依赖于海外进口。
据华懋科技官方消息,华懋科技旗下徐州博康近期收到某国内主流存储芯片厂商的半导体光刻胶采购订单,此前该产品型号全部依赖于海外进口。
 
据悉,该产品系徐州博康HTI560系列光刻胶,是基于对羟基苯乙烯聚合物树脂的化学放大型光刻胶。
 
该产品所用原材料包括单体、树脂及光酸100%由博康自主生产,其在客户端的整个测试认证周期近2年,其放量采购标志着徐州博康半导体光刻胶在国内主流12寸晶圆厂获得了正式认可。
 
此外,考虑到该款产品的适用性很强,博康已经开始积极拓展其他客户,根据不同客户产品工艺特点的不同对该款光刻胶进行微调,最终实现该类产品的商业价值最大化。
 
徐州博康频频获得投资 光刻胶布局逐步深入
 
公开资料显示,徐州博康是一家集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。公司专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产,实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链。
 
2021年年初,华懋科技表示确立在新材料领域积极布局的发展方向,将通过公司参与的产业基金投资布局,逐步进入半导体光刻胶领域。2021年华懋科技便两度通过东阳凯阳对徐州博康进行投资,加速光刻胶领域布局。
 
2021年1月3日,华懋科技旗下产业基金——东阳凯阳科技创新发展合伙企业对外投资公告称,东阳凯阳于2020年12月30日,与傅志伟、上海博康、徐州博康签署了《投资协议》及其附属文件。华懋科技通过东阳凯阳对徐州博康进行投资,将切入半导体关键材料光刻胶领域。
 
2021年9月11日,华懋科技发布公告,公司拟对全资子公司华懋东阳增资6亿元人民币。随后,华懋东阳拟以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳进行增资,增资金额为4.5亿元人民币。不久,东阳凯阳拟与徐州博康、东阳市金投控股集团有限公司、袁晋清先生签署《合资协议》共同发起设立合资公司阳芯华电子材料有限公司,拟从事光刻材料的研发、生产与销售,其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元人民币,持股比例40%。
 
值得关注的是,8月10日,徐州博康工商信息发生变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东。
 
在产能上扩建上,2021年,徐州博康新一代的光刻胶单体通过了英特尔、三星等世界大厂的认证并成功上线,并且年产1100吨光刻材料及10000吨电子级溶剂的新工厂在邳州投入使用。
 
2021年6月下旬,华懋科技表示,徐州博康的新工厂已从6月25日进入试生产,在三个月试生产期结束后有望正式量产。随着博康新产业基地的投入运营,博康的光刻胶成品及上游单体材料将快速增长,完全达产后产能是原有的5倍以上,光刻胶单体和光刻胶系列产品的营收将分别至少为10亿元和4亿元,较2020年提升巨大。
 
目前,博康的i-line/KrF/ArF/ArF immersion等多个系列产品正在国内主流的逻辑芯片与存储芯片厂进行评估验证。尤其是高端的KrF高分辨率产品及ArF immersion产品,性能指标方面数据已经获得了客户端的良好评价结果。此外,博康还有多个ArF immersion//KrF/i-line产品积极开发中,包含immersion NTD光刻胶,KrF高深宽比厚胶等。
 
此外,2021年末,徐州博康还承担了国家“02专项”中的子课题“ArF光刻胶单体产品的开发与产业化”,该项目总投资为1500万元,拟在上海临港科技城进行选址,建设上海研发中心,预计在2022年3月完成装修并投产。项目建成后从事金刚烷系列材料的合成研发,预计金刚烷系列材料合成研发的次数约为600次/年,金刚烷系列材料主成分检测约为800次/年。 
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