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SK海力士开发出下一代智能内存
芯片
技术PIM
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率
芯片
重庆邮电大学
成功研发
第三代
半导体
功率芯片
浙大发布两款超导量子
芯片
关键指标实现新突破
芯片
工艺独立自主取得进展,中芯国际或以40nm为华为生产
芯片
紫光股份称16nm路由
芯片
已投片:7nm研发中
三安光电发明设环绕式挡板结构 有效提高LED
芯片
发光亮度
华为
芯片
有希望了?国产自主研发14nm工艺明年或投产
傲科引进硅光团队,宣战400G/800G光电
芯片
市场
应用材料
芯片
布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点
中国科大在光量子
芯片
领域取得重要进展
三星推 8nm 射频
芯片
制程 抢攻 5G 领域
江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成
芯片
方案
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子
芯片
上取得重要进展
索尼将使用台积电6nm工艺PS5
芯片
,2022 年推出新品
IBM宣布造出世界首个2nm
芯片
DPU
芯片
新物种,开启第三大算力支柱的狂野想象
复旦大学田朋飞课题组首次利用micro-LED集成
芯片
实现水下双工无线光通信和水下充电集成系统构建
复旦大学
田朋飞课题组
micro-LED
水下双工无线光通信
水下充电集成
系统
构建
工程院院士吴汉明:中国
芯片
投资远没有过热,本土可控55nm
芯片
制造比纯进口7nm更有意义
工程院
院士
吴汉明
中国芯片
投资
本土可控
55nm
芯片
7nm
联发科5G旗舰
芯片
将改用4纳米制程生产
小鹏汽车正自研
芯片
,中美两地同步进行
英国Arm推出新一代
芯片
架构Arm v9!面向人工智能等应用
DPU
芯片
或将成为算力经济下的重要支柱
华中科大通过热电冷却器上的
芯片
对大功率LED进行主动热管理
尺寸小于10微米的红光Micro LED
芯片
问世!
硅材料在半导体和
芯片
晶圆中的重要地位
阿里、百度等之后,又一科技公司要自研
芯片
?
如何选择真正有效的加密
芯片
?
中国主导国际团队研发新型可编程光量子
芯片
全球最小NB-IoT
芯片
亮相MWC2021!智联安科技自主研发“芯”实力
中国科大研制出新型隔离电源
芯片
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