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西安
8英寸
高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展
同光半导体
8英寸
导电型碳化硅晶体样品已出炉,预计年底小批量生产
三星电子计划投资
8英寸
SiC功率半导体:已投入1000~2000亿韩元
外媒:三星电子正在开发
8英寸
SiC功率半导体
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《
8英寸
碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
国内首家!厦门大学实现
8英寸
碳化硅外延生长
华润微电子将积极谋划
8英寸
宽禁带半导体布局
有研硅成功开发
8英寸
区熔硅单晶
DISCO推出新型自动研磨机,可加工
8英寸
的硅和SiC晶圆
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片
8英寸
功率器件
旺荣半导体年产24万片
8英寸
功率器件项目月底结顶
赛微电子已具备6-
8英寸
GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
晶盛机电已成功生长出
8英寸
碳化硅晶体,并建设6英寸碳化硅晶体研发实验线
晶盛机电:已成功生长出
8英寸
碳化硅晶体
意法半导体与Soitec的下个目标:
8英寸
碳化硅衬底!
晶盛机电:已成功长出
8英寸
碳化硅晶体,6英寸产品已通过部分客户验证
天科合达发布
8英寸
导电碳化硅衬底晶片
晶盛机电已成功生长出
8英寸
碳化硅晶体
天岳先进:公司
8英寸
衬底开发进展顺利
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量
8英寸
导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学
晶体材料
4HSiC
衬底
8英寸
天岳先进:公司
8英寸
碳化硅衬底研发进展顺利
晶盛机电已成功生长出
8英寸
碳化硅晶体,将提升在第三代半导体材料端的竞争力
突破!一次扩径技术,碳化硅衬底从6英寸直接扩到
8英寸
!
中电科45所研制的双
8英寸
全线自动化湿法整线设备进入国内主流产线
CASA立项《
8英寸
碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
龙腾
8英寸
功率半导体制造项目新进展
突破
8英寸
碳化硅衬底量产关键难题,与国际差距在2~3年之内!
碳化硅
8英寸
双线圈感应炉,恒普科技重磅发布两个新炉型
Wolfspeed预计
8英寸
SiC新厂2024年达产
东部高科将建
8英寸
SiC产线,目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
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