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美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制，扩大禁售项目到14nm以下
 评论 ⋅  2022-08-01 11:40
TCL科技投资鑫芯半导体，持股23.08%
 评论 ⋅  2022-08-01 10:06
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
艾迈斯欧司朗举办2022“万物光感”光学技术研讨会， 全景式光学传感解决方案“秀肌肉”
 评论 ⋅  2022-07-28 09:35
广汽埃安超高性能SiC电驱成功下线，功率密度国内领先
 评论 ⋅  2022-07-26 19:21
杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》 2025年，集成电路产业规模实现800亿元
 评论 ⋅  2022-07-15 16:52
第三代半导体半年追踪：落地项目已近百亿元，衬底技术取得新进展
 评论 ⋅  2022-07-15 13:46
半导体“砍单潮”砍不到上游，这2大环节未受波及
 评论 ⋅  2022-07-14 19:11
“上车、逐光”碳化硅产业双通道加速跑，衬底和外延是最大掣肘！
 评论 ⋅  2022-07-13 20:02
赋能企业高质量发展，联盟助力鸿利智汇启动人才强企战略
 评论 ⋅  2022-07-11 17:11
《云南省产业强省三年行动（2022—2024年）》发布，着力发展数字经济、新材料等重点产业（附全文）
 评论 ⋅  2022-07-08 11:20
孚能科技计划330Wh/Kg的半固态电池，2025年前量产
 评论 ⋅  2022-07-08 10:35
突破8英寸碳化硅衬底量产关键难题，与国际差距在2~3年之内！
 评论 ⋅  2022-07-07 20:18
维信诺：当前巨量转移良率达到99.95%，持续向量产推进
 评论 ⋅  2022-07-07 17:54
碳化硅8英寸双线圈感应炉，恒普科技重磅发布两个新炉型
 评论 ⋅  2022-07-06 15:00
佛山出台政策，推进半导体产业发展
 评论 ⋅  2022-07-06 14:04
冰火两重天，6类芯片价格持续下滑，汽车类高端芯片芯片价格却水涨船高
 评论 ⋅  2022-07-05 12:00
科大讯飞成立新公司，经营范围涉及集成电路芯片
 评论 ⋅  2022-07-05 11:07
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破，单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
 评论 ⋅  2022-07-05 08:45
SiC已成汽车新卖点，未来5年价格有望降至IGBT3倍
 评论 ⋅  2022-07-04 12:01
新创元半导体IC载板项目工程全面封顶，预计明年一季度投产
 评论 ⋅  2022-07-04 10:28
基本半导体宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资
 评论 ⋅  2022-07-04 08:34
碳化硅百亿美元赛道，SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期
 评论 ⋅  2022-07-01 14:56
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
康源电子高端IC载板项目落户南通高新区，总投资50亿元
 评论 ⋅  2022-07-01 10:04
江西龙南37个重大项目开（竣）工，总投资额358.96亿元
 评论 ⋅  2022-07-01 09:59
美国芯片法案不通过，英特尔、环球晶在内的多家芯片企业将放弃在美国扩建计划
 评论 ⋅  2022-06-30 14:10
中芯聚源投资克洛诺斯，已完成B轮融资，近亿元
 评论 ⋅  2022-06-29 17:10
上海发布“全球动力之城”实施方案，到2025年动力产业总体规模将达2000亿元
 评论 ⋅  2022-06-29 16:56
长鑫存储公开多项专利，半导体光刻补偿方法专利为其中之一
 评论 ⋅  2022-06-29 16:53
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